东昊光:看好汽车照明市场,未来将继续突破CSP技术
2018-01-31 02:28 [编辑: Andygui]

不知不觉中2017年已经悄然过去,2018年已翩然而至。在过去的一年,LED圈发生了很多的大事,行业也在进一步洗牌中。

2017年,LED行业集中度更加明显。无论是从上游、中游,还是下游,市场进一步向龙头企业集中,行业的格局基本已形成。大企业凭借资源、人才和技术上的优势不断扩大自己的生产规模,展开兼并收购,或者进行产业链的延伸发展。一个个亿元级别的扩产大事件,轰动LED圈,吸引了业内外的目光。

LED大企业固然备受关注,但是在这些大企业的身后,更多的是中小型企业......作为CSP  LED封装领导厂商的深圳市东昊光电子有限公司(以下简称“东昊光电子”)就是其中的一员。

2018年1月25日,LEDinside走进东昊光电子,采访了陈永平总经理,就CSP LED的现状和企业的发展进行了深入的交流和探讨。

♦ 深圳市东昊光电子有限公司总经理陈永平

LED产业集中度提升,中小企业挑战多

在行业格局基本已定、产业集中度提升的背景下,中小企业该如何在激烈的市场竞争中占有自己的一席之地?

对此,陈永平表示:“为应对诸多挑战,东昊光电子一直专注于细分市场领域,持续创新,提升公司的研发能力和产品的技术水平,提高规模化生产效应,使产品在同类中保持一定的领先;同时,立足于每一个客户的个性需求,不断将产品重新定义,为客户量身提供更优性价比的产品。”

据了解,东昊光电子创办于2006年,是一家集研发、生产、销售于一体,致力于大功率LED光源生产的国家高新技术企业。多年来,东昊光电子不断以市场为导向,以客户为核心,积极研发具有核心力的产品,不断创新,在自己擅长的领域辛勤耕耘。

一分耕耘一分收获。2014年,东昊光电子向市场率先推出CSP 1515产品;2016年,推出全系列CSP产品(1005 1510 1515 2020 2525系列);2017年,推出3D白墙CSP产品。产品的推陈出新,带来的是销售量的增长。陈永平表示,相对于2016年来说,2017年总体成长符合公司的预期,其中,营收实现30%的增长,CSP整体也实现了40%的增长。

尽管公司业绩较去年有所增长,但是陈永平也道出了中小企业的“痛处”:相对于大企业来说,中小企业面临的挑战更多,一方面,由于资源、人才和资质上的短板,很难进入大企业的供应链体系;另一方面,跟过去相比,现在进入新领域或者研发新品的风险会更大,因此大部分中小企业采取谨慎的态度;此外,随着劳动力成本以及经营成本的逐渐上升,中小企业面临的压力也更大了。

看好CSP汽车照明市场,CSP应用范围有望扩大

CSP作为LED一种重要的封装形式,近几年在业内备受关注。因其体积小,功率大、高密度发光、灵活度高,容易实现二次光学等优点,因此其应用范围也越来越广泛。目前,除了已开始大批量应用到大尺寸背光产品及手机闪光灯等领域之外,CSP也开始逐渐渗透到汽车照明应用领域。

据集邦咨询LED研究中心(LEDinside)最新《2018 LED供需市场趋势》显示,2017年的车用LED市场产值为28.17亿美金,LEDinside预估2018年将成长12.45%,其中成长力道最强的为头灯、雾灯、车用面板。

汽车照明市场的兴起,使得东昊光电子对CSP未来的发展更加保持乐观的态度。陈永平表示,当下CSP主要应用于后装市场,行业对CSP的接受程度在不断的提升,由于CSP具备封装结构简单,具有高功率、光色均一、高稳定性等特点,能够推动车灯实现更完美的配光和稳定性,因此CSP能更好地切入此市场。

据悉,东昊光电子的车灯模组采用最新的3D白墙CSP LED,其发光尺寸与传统灯泡的发光点接近,更易配出光型,符合车规级发光要求。同时,该产品还能最大限度地把芯片四周的光发射出来,确保亮度比传统的白墙CSP提升15-25%。公司现阶段也积极推行IATF16949体系,最终目标使产品符合原装车灯的要求,从而进入原装车灯市场。

虽然CSP目前应用的领域较少,主要集中在点光源类应用,但是陈永平认为,CSP应用范围其实并不狭窄,随着技术的进步及客户对光品质的追求提升,CSP有望在“点、线、面”光源三大板块均能充分发挥应用。此外,LED已经处于冰点价与消费升级的轮换过程中,也将给CSP带来新的应用机遇。

LED行业在继续整合,无支架是CSP的发展趋势

CSP未来向何处去?陈永平表示,东昊光未来的定位是无支架的CSP。尽管现在有一个类型的CSP在往有支架的方向发展,但是依据东昊光的评判标准,有支架CSP只是一个过渡性的产品,它不具备长期竞争力,无支架的CSP才是真正符合CSP标准的产品。

他认为,由于现有的贴片厂商有近70%不能满足CSP贴片要求,所以目前行业普遍还没有适应CSP贴片过程,造成CSP的应用不具广泛性。东昊光电子在2018年,也将会重点在适应CSP贴片做制程优化,以更好的满足和普及70%以上的贴片厂商要求。

生产靠装备,CSP产品兴起不久,产品生产并无完善的标准制程及现成设备;为了使CSP的制程越来越完善,也为了使更多的设备厂商能够更快速的了解、熟悉CSP制程,开发出更完善的CSP设备,东昊光也多方面协同各个自动化设备厂商做设备的共同开发讨论,如协同长源科技针对CSP系列产品研发分光编带等设备。

谈到LED行业的发展趋势,陈永平指出,目前整个行业处于大整合阶段,大企业通过自身拥有的资源不断的兼并收购,在通用类产品不断扩大生产规模,确保产品性价比优势,不断挤压中小企业的生存空间。面对这种现象,中小企业在完善老产品的同时,也需要不断地推出新产品,在研发能力以及技术门槛都需要进一步的突破。唯有创新,才能让中小企业找到更好的出路。

展望未来,陈永平表示,2018年,东昊光将在CSP技术上实现更大的技术革新与突破,包括优化整个封装结构及实现CSP目标量翻倍;此外,他还提及,东昊光厦门生产基地将承担2018年公司扩产的任务,帮助增加公司的规模生产,达成CSP产品翻倍的目标。(文 / LEDinside James)

 

 

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