奥士康主要从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为PCB硬板，广泛应用于计算机、消费电子、通讯设备、汽车电子、工控设备、伺服器以及医疗电子等领域。

近年来，奥士康持续加大对通讯网络、伺服器、汽车电子、HDI、MiniLED、AR\VR元宇宙相关产品、6G、自动驾驶及物联网、新能源基建、数字能源等高附加价值产品的研发与市场开拓力度，不断提升技术能力和产品品质。

得益于服务器、汽车电子、MiniLED等产品业务迅速增长，奥士康2021年业绩表现十分亮眼。据其19日披露的年度报告显示，报告期内，公司实现营业收入44.35亿元，同比增长52.38%；归母净利润4.9亿元，同比增长40.35%。

奥士康能取得如此亮眼的业绩，与其产能布局优势有着密切的关联。据悉，奥士康目前拥有惠州、益阳及肇庆三大生产基地，规划了七个专业化工厂，总产能超过170万平米/月（1829万平方英尺/月），现有产能布局可以满足公司未来3年的高速发展。

肇庆基地规划为4个工厂，分别为A6、A8、A9、A10工厂。其中，A6已投入量产，主要生产高端消费类电子、网通产品；A8已投入量产，主要生产新能源、NB和PC产品；A9工厂已完成主体建设并进入试产阶段，专业生产MiniLED产品，覆盖包括电视、汽车、平板和手机等应用；A10工厂尚在规划中,因应服务器产品订单的不断上涨，将作为A1的升级工厂。

益阳基地目前有3个工厂，分别为A1、A2、A3工厂。其中，A1主要生产ICT、高端游戏、AR/VR元宇宙相关类产品；A2专门生产汽车电子产品；因汽车电子产品订单的快速上涨，A3正在升级改造为汽车电子工厂。此外，惠州基地有1个工厂，主要生产消费电子、工控、医疗等产品。

除了产能优势之外，奥士康技术创新能力也较为突出。奥士康在5G通讯和消费电子、医疗电子方面发力，进一步强化内部技术实力，先后开发成功的有埋铜车载产品、厚铜电源产品、光电板、高频高速混压产品，MiniLED产品以及开发半软板制作技术。

经过多年积累，奥士康已逐步实现下游中高端客户的开发及覆盖，并与华为、中兴、惠普、富士康、松下等ICT类客户；联想、华硕等NB/PC类客户；以及三星、LG、夏普、小米等消费类客户建立稳定的合作关系。

值得一提的是，此前奥士康在接受机构调研时曾表示，公司MiniLED大规模供货的主要是三星，公司2022年有机会能拿到三星接近一半的MiniLED订单份额。

未来三年，奥士康将对MiniLED等先进PCB板进行研发，力图打破国际厂商对先进PCB板生产工艺的垄断局面，打入高端PCB产品市场，获取更多高附加值领域的市场份额，并提升公司在行业内的影响力。

为应对行业竞争加剧局面的挑战，奥士康将加快产品转型升级，产品应用领域将从已覆盖到的5G、高端消费电子、汽车电子、ICT、低阶HDI、MiniLED逐步扩展到高端金手指服务器、高阶HDI、汽车雷达、新能源、MiniLED全产品覆盖、IC载板等产品。（LEDinside Mia整理）

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