2013年3月1日，第九届广州国际LED展在广州•中国进出口商品交易会琶洲展览馆B区隆重举行。LEDinside观察到，经历严冬的洗礼，LED行业辞旧迎新，呈现出复苏回暖的迹象，而创新产品及技术将是市场回暖的有力 “武器”。那么，在芯片领域，中国本土企业又将如何发力？LEDinside就此议题对在LED芯片领域深耕多年的华灿光电销售总监汪德鹏先生进行访谈，请他分享该公司的最新动向。

主打“高密”，提升“高亮”，探索“高压”
华灿光电在此次展会上，主要展出了“三高”系列产品，即高密芯片，高亮芯片和高压芯片。其中，高密芯片和高亮芯片分别针对高密显示屏和户外高端显示屏设计。汪总认为，当前LED显示屏正朝着高密度的方向发展，如P3，P2.5等，为了呈现更清晰的图像，目前显示屏对像素密度的要求越来越高，芯片使用数量也从之前的每平米10万颗上升到每平米20万颗。为满足显示屏领域的这一需求，华灿将高密显示屏用芯片产品作为2013年的主攻方向，从芯片的外延结构，芯片工艺，以及显示屏的IC芯片，PCB版设计等周边系统技术上入手，致力于打造光效更高，产热更少，可靠性更强，一致性更好的显示屏芯片。

此外，针对户外显示屏容易受周围环境影响的特性，华灿也对产品技术工艺进行了全面升级，不断提升亮度，目前，高亮芯片封装后，绿光346直插管亮度已大于4000mcd，且耐候性能优越。

 

华灿高密芯片，高亮芯片，高压芯片产品
 

在高压芯片方面，汪总透露，早在三四年前，该公司就开始关注高压芯片的技术发展，目前已经解决了并联的技术问题。高压芯片日后可能会是一种市场趋势，但是目前高压芯片的技术仍处在不断探索的阶段，要取代低压芯片还有很长的一段路要走。

华灿光电销售总监汪德鹏先生
 

纵使竞争激烈，依然专注“芯”世界
回顾2012年，LED芯片企业大部分出现亏损状况。华灿的业绩也深受影响，汪总解释，整个LED行业竞争骤然加剧，芯片价格下跌一半以上，与此同时，公司扩产的产能没有迅速提升，销售额有所下降,但公司的产销利用率仍然保持在90%以上。目前，该公司在武汉的MOCVD机台总共37台，开机率达到100%。

展望2013年，整个芯片行业竞争依然激烈，产品价格或面临进一步下滑的风险，行业洗牌也在所难免。汪总认为竞争和洗牌，都对行业发展有利，需要乐观看待。同时，行业竞争，归根结底是综合能力的竞争，考量的是企业财务控制，生产效率，研发效率等综合因素。

汪总预测，2013年，LED芯片市场的容量将会扩大，但是不会完全消化闲置产能。目前随着LED照明市场的快速增长，照明用芯片对公司营收的贡献呈上升趋势，但在民用照明领域方面，成本将是最大的挑战。所以，对芯片厂商而言，这不是一场盛宴，而是一场“血拼”，是一场关于生产效率和产品的稳定性和可靠性等综合效率的竞争。现阶段，纵使竞争激烈，但是芯片还有很大的提升空间，华灿光电会衡量自身能力，将持续专注于芯片领域，同时，也会对LED全产业链进行研究，如建立覆盖上中下游产业链的实验室，通过技术试验，不断推动产品的优化升级，以寻求满足客户需求的最佳解决方案。

LEDinside观点
2013年LED行业将由之前的过热，逐步回归到理性阶段。经过洗牌风波幸存下来的企业会逐步走向正常发展的道路，更专注于提升产品的性能。在价格及产品性能提升的双重效应下，市场需求或逐步回暖，芯片国产化的进程也有望得到进一步的推进。