LED市场当前正处迷雾中，价跌量减、量增价跌、回暖价跌、遇冷价跌等多种复杂的市场现象，使得整个市场充满了不确定性，然而，正是在这样的环境中，强者恒强的真理愈发凸显。

低谷周期见实力，特别是在2023年，LED市场深陷泥潭，众多企业面临巨大的挑战，然而兆驰半导体却以其卓越的实力和战略眼光，再次成为了LED行业中不可小觑的力量。

兆驰半导体总裁金从龙

近日，LEDinside团队有幸与兆驰半导体总裁金从龙进行交流，深入了解兆驰半导体的发展历程、战略规划以及面对市场变化的应对措施。金从龙先生以其丰富的行业经验和敏锐的洞察力，为我们揭开了兆驰半导体背后“看不见”的神秘面纱。

“天时”+“人和”，兆驰半导体进军LED芯片领域

从2011年LED封装产品线正式投产起，兆驰集团已在LED行业内走过13年的历史。从LED芯片行业视角来看，兆驰半导体可以说是一个新兵，其承载着兆驰集团从传统制造业转向高技术含量化合物半导体行业发展的重任。然而从LED产业的角度出发，兆驰半导体也是“半个老人”，或者说是一个经验丰富的“老兵”。

“在 LED 产业中，兆驰半导体积累了一定的专业知识和实践经验，对该领域的动态、技术和发展趋势有着深入的了解和独到的见解“金总讲到，通过把握住关键市场周期节点与前瞻性战略布局，兆驰半导体应运而生。

2017年，兆驰半导体正式成立，TrendForce集邦咨询数据显示，彼时中国大陆厂商全球LED芯片占比提升至55%，国产LED芯片产能持续扩大，竞争不断加剧。然而，兆驰半导体却看到了市场的另一面。

图片来源：TrendForce集邦咨询

“兆驰半导体进入LED芯片行业具备“天时”：LED芯片技术和材料已相当成熟，相关配套设施设备完善，LED芯片已是一项不可逆的技术，具备了规模化生产的一切要素。而兆驰半导体继承了集团精细化、规模化的管理与运营逻辑，所具备的“人和”正符合LED芯片行业再进一步发展的根本需求。” 金总回顾兆驰半导体发展时说到。

“天时”与“人和”优势的聚齐，造就兆驰半导体在成立之初就以超大规模体量进军到LED芯片领域，基于31亿元的注册资本，投资10亿建设红黄光LED外延、芯片及Mini/Micro LED项目。

2022年，兆驰半导体更是加码20亿元投资采购56腔Unimax与20台C4 MOCVD等相关产线设备，扩增Mini/Micro LED芯片产能，进一步凸显兆驰半导体不断探索与突破LED芯片技术的决心。

金从龙：成本与技术极致平衡，兆驰半导体创造行业奇迹

从2019年投产、2020年60万产能持续攀升至现行业领先的110万（4英寸片）产能；从2021年首次盈利，到2023年稳步提升至3.43亿元净利润，且产销量、利润率领跑行业，兆驰半导体在LED市场环境持续升压的背景下，创造了超大规模产能与高利润的行业奇迹。

奇迹的背后，是金总与兆驰半导体团队在极致成本管理以及技术创新之间的平衡所做的一次次挑战与突破。

“制造业的发展最终都围绕在成本一个话题展开，LED芯片行业也不例外”，通过在制造业与LED芯片领域的多年丰富从业经验，金总观察到，越趋成熟的LED芯片行业未来发展也将落在成本上，基于成本出发的技术创新与管理运营，才是LED芯片市场上真正的竞争力。

以对行业未来的洞悉，金总在2021年率先提出“极致的精细化管理、极致的成本控制基础之上，技术引领、技术拉动、技术驱动”的技术型平台的发展理念，进行更高效的LED芯片技术研发与生产，领导兆驰半导体从行业追赶者，一步步成为了行业领先者。而全球最大规模数字智能LED芯片生产基地的建立，就是兆驰半导体平衡成本与技术的关键一步。

在兆驰半导体与行业同仁的产能持续扩产下，芯片价格的快速下降在2022年已经成为现实。TrendForce 集邦咨询此前调研的数据显示，2022年照明芯片、显示屏RGB芯片及Mini LED芯片均呈现了不同幅度的下滑。

走进兆驰半导体总计16万平方米的园区，单层近4万平方米的巨型生产体内，智能搬运机器人穿梭在厂房内运送物料，MOCVD、研磨、AOI、测试分选等自动化设备正高速运转。这是LEDinside在交谈之余参观所见的场面，前瞻性战略布局与战术落地在此便体现得淋漓尽致。

LEDinside进一步了解到，兆驰半导体打造了行业独有超高国产化、智能化、自动化、数据信息化产线，关键工序数字化作业率已达100%，实现了工厂内人、机、料自主协同、高效运转，工厂外数据集成达成了高效共享与协作。

图片来源：兆驰半导体

兆驰半导体的高科技生产基地还集成了多个全球首创工艺，将蓝宝石平片、图案化基板PSS、LED外延片、LED芯片四大板块整合到了同一生产单体中完成，成为了全球独有的LED芯片全产业链四大技术和生产能力的企业，将上游独立细分领域完全打通，形成无缝衔接的高效生产工序。

通过打造行业内独一的数字智能生产规模与对上游细分环节创新整合，兆驰半导体在LED芯片生产制造上节省出了更多时间、人力、物力以及能源等成本，LED芯片生产效率、良率大幅提升，驱动产能实现从60万片到110万片目标的蜕变。

图片来源：兆驰半导体

LEDinside在调研中了解到，极致成本与技术平衡的关键在于规模化落地量产，其经营模式与管理理念更为关键。

庞大的生产能力与结构需配备更加细化的管理模式，才能从中寻找到成本与技术的突破点。“精益、精细化，处处求变，处处创新”，一直深耕于金总的管理思维与理念中。

如我们所见，兆驰半导体的规模化、自动化、信息化生产技术是金总管理模式的具现化表现之一，推动着兆驰半导体在同质化LED技术市场上勤练内功，但对于LED头部企业而言，关键在于不止要有自身的盈利能力，还应帮助生态内的合作伙伴一起创新发展，共享行业发展红利。

“归根究底，人力是企业最大的成本，升华而言则是内耗”，金总在企业的管理中意识到，最大的成本不仅落在技术、材料、生产环节上，人才与团队在企业成本中同样扮演举足轻重的角色，如何消除内耗成为企业降本的关键课题之一。

为此，金总努力将兆驰半导体打造成优质的技术型平台与求大同存小异的环境，让来自五湖四海的人可心无旁骛地专研技术与产品。在他眼里人才不是成本而是人才资本与无形财产，通过不断历练与引导，兆驰半导体有着高凝聚力的专业型企业团队，共同专注于高质量LED芯片技术的目标发展与创新。

对技术几年如一日的高投入，连续3年产品、技术研发投入过亿元，让兆驰半导体从规模引领逐步深耕至技术引领。

事实上，在金总对人才的重视与管理下，兆驰半导体团队创新速度惊人，短时间内形成了1200多项技术发明专利，授权量高达600多项的高效成果，涉及衬底、外延、芯片技术，以及Mini/Micro LED、高光效、高压、功率器件等先进技术产品等。未来，在金总的带领下，兆驰半导体团队将齐心加速技术创新步伐，继续挑战行业创新效率极限。

立足照明市场，掘金Mini/Micro、车用等LED新兴领域

不难发现，兆驰半导体在技术创新、成本管控、人才资源方面已筑高自身的壁垒，综合竞争力不断凸显。凭借已确立的市场地位和绝对领先的优势，兆驰半导体已经描绘了一个清晰的未来增长蓝图。

当前，Micro/Mini LED，新型照明、车用LED等新技术与应用正在崛起，兆驰半导体独有的生产与管理模式，持续为其LED芯片创新之路保驾护航，引领LED行业抓住发展新机遇。

目前，兆驰半导体已具备GaN材料蓝绿光和GaAs材料红黄光全色系LED芯片产业布局。通过高效智能的产业一体化产线，兆驰半导体立足于传统照明市场，将LED芯片技术全面延伸至高端照明、电视背光、Mini RGB直显、背光等领域，以超高性价比的产品掘金蓝海市场。

图片来源：兆驰半导体

其中， Mini/Micro LED是未来LED显示领域重点，也是兆驰半导体的技术发展重心。兆驰半导体依托高凝聚力的研发团队，持续突破RGB Mini LED芯片键合技术、光效和波长等难题，形成了高亮度、优质波长一致性、亮度均匀性的Mini LED芯片量产能力。

2024年，兆驰半导体在Mini LED芯片领域再获新突破，将Mini LED芯片尺寸从3x6mil缩小到2x6mil，持续降低Mini LED的生产成本，加速未来Mini LED技术应用。

通过技术的不断创新突破，兆驰半导体Mini LED获得了下游市场的青睐。2023年，兆驰半导体RGB Mini LED直显芯片在市场中占有率领先，Mini LED（直显、背光）业务占比持续攀升。

“兆驰半导体的Mini LED直显、背光技术已较为成熟，下一步是需要继续降低Mini LED的成本。产品良率上，兆驰半导体的倒装Mini LED RGB三色芯片良率差距持续拉近。” 金总表示。

对于“终极显示技术”的Micro LED，兆驰半导体也在同步研发。如今兆驰半导体已有相应的生产能力，并推出了Micro LED RGB三色样品。值得注意的是，今年兆驰半导体在Micro LED领域陆续有最新研发进度，发布了多个Micro LED相关专利，涉及封装、外延芯片制备等。

金总看好Micro LED未来的发展，并直言兆驰半导体已做好准备，未来将协同行业中下游推动Micro LED规模化生产与应用。

面对近期发展火热的车用LED市场，兆驰半导体也在积极布局中，“在车用LED领域，车灯的可靠性要求、复杂度都是最高的。” 金总谈到。对此，兆驰半导体从车用难点入手，在2023年开始了相应的大功率倒装、大功率垂直结构芯片的研发布局。在汽车供应链本土化发展的大趋势下，兆驰半导体将通过成本与技术优势获得一席之地。

稳扎稳打，剑指全球顶尖化合物半导体企业

“越往行业上游，准入门槛越高，上游材料在整个产业链中起到拉动和引领的龙头效应，而通过上游来布局下游应用场景，从整个产业链的垂直整合和整个创新生态的全融合，芯片端有责无旁贷的责任和义务，这也是兆驰半导体的职责和使命。” 金总如是说。

正是基于如此明确的定位，兆驰半导体在金总的带领下，通过技术整合化、国产化、智能数字化、精细管理化做到了极致的成本与技术之间的平衡，一一攻破上游准入门槛，打通LED芯片领域，形成行业少有的规模、技术、盈利能力三位一体的领先优势，并助力集团由上到下形成强有力的产业协同优势，业绩节节攀升。

简而言之，这一切都得益于兆驰半导体坚实的技术积累、前瞻性的战略布局和深厚的创新实力，对市场需求的精准把握以及灵活战术的紧密协同。

展望未来，兆驰半导体将保持稳扎稳打的发展脚步，通过技术创新驱动撬动成本空间，巩固市场地位，将LED芯片应用进一步扩大。未来，兆驰半导体将在化合物半导体领域内谋求更多新的发展，为下游市场提供丰富的高性价比芯片产品，向全球顶尖化合物半导体企业的终极目标迈进。（文：LEDinside Irving）

转载请标注来源！更多LED资讯敬请关注官网(www.ledinside.cn)或搜索微信公众账号(LEDinside)。