最初LED主要被用于指示或察看灯用，而且一般以单颗器件出现，所以对波长的分选和亮度的控制要求并不高。但是把LED作为阵列察看时，由于人眼对于色彩波长和亮度的敏感性，用没有分选过的LED变就会产生不均匀的现象，进而影响人们的视觉效果。LED通常按照主波长、发光强度、光通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键引数进行测试与分选。LED的测试与分选是LED生产过程中的一项必要工序，也是LED芯片生产和封装成本的重要组成部分。

一、LED分选方法
LED的分选有两种方法：一是以芯片为基础的分选，二是对封装好的LED进行分选。

1.芯片的分选
目前，芯片的测试分选有两种方法：一种方法是测试分选由同一台机器完成，它的优点是可靠，但速度很慢，产能低；另一种方法是测试和分选由两台机器完成，测试装置记录下每个芯片的位置和引数，然后把这些资料传递到分选装置上，进行快速分选、这样做的优点是快速，但缺点是可靠性比对低，容易出错，因为在测试与分选两个步骤之间通常还有衬底减薄和芯片分离的工艺，而在这个过程中，外延片有可能碎裂、局部残缺碎裂或局部残缺，使得实际的芯片分散与储存在分选机裡的资料不符，造成分选困难。从根本上解决芯片测试分选瓶颈问题的关键是改善外延片均匀性。

2.LED的分选
封装后的LED可以按照波长、发光强度、发光角度以及工作电压等进行测试分选。其结果是把LED分成很多档（Bin）和类彆，然后测试分选机会自动地根据设定的测试标准把LED分装在不同的Bin盒内。由于人们对于LED的要求越来越高，早期的分选机是32Bin，后来增加到64Bin，现在已有72Bin的商用分选机。即使这样，此类LED技术指标仍然无法满足生产和市场的需求。

大型显示屏幕或其他高档应用用户，对LED的品质要求较高。特彆是在波长与亮度一致性的要求上很严格。假如LED封装厂在芯片採购时没有提出严格的要求，则这些封装厂在大量的封装后会发现，封装好的LED中只有很少数量的产品能满足某一用户的要求，其餘大部分将变成仓储裡的存货。这种情形迫使LED封装厂在採购LED芯片时提出严格的要求，特点是波长、亮度和工作台电压的指标；比如，过去对波长要求是+2nm，而现在则要求为+1 nm，甚至在某些应用上，已提出+0.5 nm的要求。这样对于芯片厂就产生了巨大的压力，在芯片销售前必须进行严格的分选。

二、LED分选装置
目前，LED芯片的测试分选装置主要由美国和日本厂商提供，而LED的测试分选装置大多由中国台湾、中国香港提供，中国大陆还没有能提供类似装置的厂家。LED芯片分选机主要含括两大硬体部分（机器手、微探针和光电测试仪）和一套系统软体，而这三部分分彆由不同厂家提供再集成起来；而LED测试分选取机则含括LED的机械传送，储存和光电测试两部分。

LED分选技术在外延片的均匀度得到控制以前，研发快速低成本芯片分选工艺和装置。随着W级功率LED技术的发展，传统LED产品引数侦测标准及测试方法已无法满足照明应用的需要，需开发全新的测试标准和方法，包含更多的与照明相关的光学内容。传统LED的筛选方式不合适照明用大功率LED，必须开发新的筛选试验办法，剔除早期失效品，保证产品的可靠性。