看好LED前景相关厂商为抢攻市场商机，纷纷申请专利跨入，目前印刷电路板(PCB)厂佳总及铜箔基板(CCL)厂联茂均已投入。

佳总以利基型PCB起家，为台湾最早朝LED领域发展的PCB厂。佳总锁定LED铝散热载板，现取得两岸地区专利，陆续拿下台湾面板大厂、大陆城市路灯标案等订单。

联茂为专业CCL生产厂商，随着两岸佈局成形，合併营收于2006年正式躋身全球前10大，现阶段铜箔基板除朝利基产品发展外，也积极佈局LED及LCD 等领域之关键材料，期成为公司未来成长另一重要动力。联茂预计朝LED散热模组发展，将于第3季度量产出货，效益逐步发酵，2008年全年营收目标5亿元。目前向LED大厂申请认证，未来将抢攻大陆的路灯市场。