近日，Dow Corning推出3款双组分高折射率(two-part HRI)硅封胶新产品DOW CORNING OE-6665 A/B、DOW CORNING OE-6630 A/B以及DOW CORNING OE-6635 A/B，支持快速成长的LED市场。

OE-6665 A/B提供最大硬度和低黏性，OE-6630 A/B提供较软的配方和类似的低粘性，而OE-6635 A/B虽也提供较软的成份，但粘性则增加1倍。3种产品都具备高透明度，折射率为1.53，各有其适合的用途和制程。

Dow Corning指出，多数LED都覆盖一层保护性封胶，以避免电气和环境损害，同时提高光输出幷将热量累积减到最少。此外，封胶还能塑模制成透镜片状，以便产生特定的光强度分布模式。

之前的封胶多半仍由环氧树脂和其它有机材料制成，但硅封胶开始愈来愈受欢迎。硅封胶可承受较高的LED操作温度，并相容于无铅回焊制程，更提供了高透光率、材料附着性、低吸湿性、以及各种不同的硬度和粘性。

新封胶提供更高透光率，且适合各种不同应用的硬度，具有更高的高温、化学腐蚀和紫外綫照射抵抗能力。