近日，首尔半导体(Seoul Semiconductor)成功研发出厚度仅为0.17mm的「WH108」LED芯片，该芯片在5毫安培(mA)的低电流下其光度可达240mcd，比现时同类产品高出两倍，该公司正为WH108 LED芯片申请註册专利。

WH108 LED芯片宽1.6mm、长0.8mm，其厚度则大大减少至0.17mm。在5毫安培(mA)的低电流下，其光度可达至240mcd。

WH108 LED芯片凭藉其超薄封装和高光度的特性，最适合应用于移动电话的按键，有助制造出最薄的手机。其薄片型基板结构经过精确处理，将光学效能大大提高，可实现最佳光度和热能特性。

此外，由于WH108 LED芯片在低能量功率的情况下仍然可产生相同光亮度的特性，有助延长移动电话、数码照相机、手提电脑等移动装置的电池寿命。