台湾地区背光大厂威力盟（3080）计画2008年扩充LED产能3倍之多，目标产能为3000万颗/月，在产能满载之下，法人推估单季度每股盈餘可达1.8元，2008年则有机会上看8元。

威力盟指出，2007年12月该公司封装产能已扩充至1000万颗。预计2008年，产能将达2000万~3000万颗，达到基本经济规模，未来也不排除持续扩大产能。

据瞭解，威力盟目前芯片来源以晶电为主，主要使用蓝光芯片激发萤光粉的技术，出货物件以中国大陆市场手机客户为主，虽然在中国大陆市场还没有侵权问题，但长期来说，威力盟亦不排除争取技术授权，去年LED占营收比重不到1%，预估今年LED加上HCFL（热阴极管）营收比重，可望明显提升至二位数以上。

威力盟预估，今年资本支出将达10亿~15亿元，应用于LED、CCFL扩产，其中CCFL仅增加100万支产能，预计增至2500万支，LED则扩产3倍。