随着发光二极体(LED)替代CCFL作为面板背光源的趋势逐渐成型，尤其是LED应用不仅止于中小尺寸，近期已开始朝大尺寸面板发展，在LED灯条(LED Light Bar)的相关封装黏着技术也日趋重要。

LED为颗粒状，属于点状光源，通常用作面板背光源，都是将多颗LED封装为条状，而要使其达到发光均匀，又要因应高亮度LED的散热问题，在电子插件等封装黏着上的技术，势必要有相当高水准的要求。

尤其是LED的发光效率日益精进，散热问题也日益重要，加上面板业者倾向于使用较少颗粒数，达到最大亮度，因此如何达到最经济及最好效能的LED Light Bar生产技术也相当受到重视。

过去LED用在面板背光源以中小尺寸为主，但中小尺寸面积较小，使用LED颗粒数仅2~3颗，LED Light Bar的问题相对简单，随着笔记型电脑(NB)12.1~15.4吋面板也开始陆续采用LED背光，其使用LED颗粒数可达20~40颗。