12月5日，聚鼎科技（6224）与日本电气化学公司（DENKA）将共同举办「散热基板开发与高亮度LED热管理技术研讨会」，除对于散热基板技术议题与相关市场分析等问题进行研讨外，并将共同发表全新薄型化散热基板（FS）。该产品已于2008年第3季度投产，并已开始送样、出货。

据瞭解，聚鼎与日商日本电气化学于2007年12月正式完成签订散热基板新产品销货合约，双方策略结盟，发挥各自在产、销、研上优势，共同进军LED背光源及照明市场，并进行长期技术、生产，与市场营销上的合作。聚鼎指出，经过1年多的共同努力合作，已进入高导热係数的散热基板量产阶段，产品由DENKA公司进行最后认证，该项产品将可应用于LCD产业最新一代的LED背光源上。

聚鼎表示，LED背光源市场已接近成熟，对于LED背光源设计上面临的散热问题，其关键性与需求将日渐迫切，双方策略结盟共同迎向高质量、低成本与绿色环保新产品的挑战，预期将对未来的营收与获利会有很大贡献。