据5月20日台湾媒体经济日报报道，日本日亚化日前宣布，欲在光磊10亿元新台币的私募案中增加持股，成为光磊最大的法人股东，且双方计划将在第三季度有进一步的合作。日亚化将释出更多的LED背光源订单，光磊计划在2009和2010年进行扩产，供应日亚化芯片的月产能将翻番至6亿颗。

对于日亚化将参与光磊私募案，光磊发言人张垂权不予评论。但他表示，市场的竞合过程中，台湾厂商无法靠个人的力量，只有结合大厂，彼此合作，才能增加市场占有率。第一季度营收虽然不好，但光磊出货给日亚化的LED芯片仍然倍增。第二季度单月的供应量已达2亿颗，已达2008年旺季度的水准。

张垂权表示，双方在业务上的合作关系日益密切，日亚化释出的订单，也从手机背光源到面板背光源。以日本市场为例，光磊为日亚化代工的就占了六成。目前日亚化客户的订单量持续增加，订单已可看到月产3亿颗，为了满足日亚化的需求，光磊2009年会扩产到4亿颗，2010年上半年则到5亿颗。