7月30日，Corning公司与 Soitec 集团宣布，双方将携手开发适用于新一代平板移动显示器市场的高性能单晶硅薄膜玻璃基板（SiOG）技术事宜达成合作协议。自此，双方将致力于为OLED移动显示器开发一流品质的背板技术，如提升背板电子迁移率、均匀度并降低总系统成本等技术难题而展开深入合作。

Corning的单晶硅薄膜玻璃技术是一种把单晶硅薄膜贴覆在康宁显示器玻璃上的技术。该研发项目有望研制出一款具备极佳电子迁移率和均匀度的工程基板，能够为显示器厂商提供更佳的电路集成性，该技术将有望率先应用于小型至中型移动显示器。

Soitec 的 Smart Cut(TM) 专利技术可将芯片基板材料（如硅）的超薄单晶硅层转移至其他表面，该技术已经在全球90%以上绝缘硅（SOI）芯片的封装生产中得到广泛应用。