中国国家固态照明计划办公室吴玲主任介绍，自2006年到2010年的“五年计划”里，中国大陆政府透过科技部在LED产业投资达3.5亿人民币（折合约5100万美元）。LED销售在过去五年里增加了六倍，LED的发光效率很快就将达到100 lm/W，这种芯片就能提供各种广泛的应用。

吴玲分析指出，2008年国产LED芯片销售额是6500万人民币，大大超过2003年的1000万人民币。在2008 年LED应用收入(RMB450 亿)中，占最大部分的是封装和芯片制造业，分别是185亿元人民币及19亿元人民币。这些收入是3000家公司共同创造的：其中2000家公司属于LED应用端；1000家公司做LED封装，包括从事 LED芯片生产有50家公司。七个国家级LED产业园分别位于大连、石家庄（河北）、扬州、上海、厦门、南昌与深圳。

进口和国产LED现已用于各种广泛的应用中，LED按照不同市场应用所占据份额依次是：建筑照明28%、符号和显示27%、移动设备22%、照明7%、信号灯6%、汽车照明2%与其他8%。

中国过去几年在LED芯片制造方面取得巨大进步。专家表示在2002年还必须进口所有的LED芯片，但仅2003年国产芯片就占了总需求的5%，并且随着时间演进这一比例还在持续地增长，到2008年国产芯片已经达到49%。 目前基于GaN和AlGaInP 的 LED芯片出货量已经飙升至460亿个。

吴玲表示，虽然中国LED产业越来越强，但其高亮度产品的性能仍然落后于世界的领先水平。和海外制造商相比，中国公司是小规模的，在产品质量上还存在着巨大的差距。国产LED芯片的大多数应用在中低端的产品中，而85%的大功率芯片还得依靠进口。

尽管如此，国产大功率LED芯片的光效增长越来越快。2005年，使用进口芯片封装，中国最好的白光LED在350 mA电流下光效达到了30–35 lm/W，而使用国产芯片封装的却只有20–25 lm/W。 现在，国产LED芯片的封装已达到350 mA电流下光效为80–90 lm/W。

吴玲表示，到2010的目标是研制出支持通用照明的130 lm/W芯片，并实现100 lm/W芯片的大规模量产。还有一个目标，就是促进技术创新和工业园区的发展。目前中国推动的“五年计划”已经指定将33%的经费用在未来的领先研究与研究中 (其余部分已被划分为关键应用29%、LED周边产业29%和制定标准与检测方法经费 9%)。同时，国家固态照明工程也拨款支持企业和科研机构来研制新技术，来提高LED的光效。

随着国内 LED性能的改善，与国外LED制造商的专利法律诉讼威胁也在增加。不过，中国LED厂商正在积极解决专利和知识产权的问题。国内芯片制造商正在申请中国和美国专利，有些公司正试图收购外国公司来获得国际专利。国内多个大学也在开展LED的研究，还有国家固态照明计划办公室也在设法解决LED芯片制造商的知识产权问题。