被动组件厂商多具备材料科技的优势，因此厂商纷纷藉对材料特性的熟悉投入LED相关领域，布局各自领域。越峰（8121）、聚鼎（6224）、禾伸堂（3026）、九豪（6127）都预期2010年的市场需求更佳，相关的业绩成长更可期。

凭对电感烧结的材料和技术经验，越峰成功跨入LED上游的蓝宝石长晶事业。虽相关营收现阶段成长进度缓慢，但该公司看好LED在照明、背光源的市场应用持续扩大，下游LED芯片厂和封装厂也都持续扩产。越峰指出，LED的订单能见度已看到2010年第一季度，目前的需求佳，产能利用率也几乎满载，因此决定将持续扩充产能。法人则估，越峰LED蓝宝石单晶因尚未达到经济规模，2009年难获利，2010年随产能和市场扩增，将有机会转盈。

看好LED背光源和照明市场，2006年禾伸堂正式宣布跨入LED散热基板事业。禾伸堂认为，由于LED散热基板过去以传统PC板为主，MLCC所用的陶瓷板因采900度高温烧结，具散热均匀和热阻系数佳等优势，可以延长LED的使用寿命，因此非常适合应用于中大功率的照明或背光源市场。禾伸堂认为，LED灯的普及率会慢慢升高，因此聚焦高功率LED照明市场，及小功率的利基型照明市场，且与多家国际级灯具大厂签定合作开发协议，正进行相关产品的布局，业绩有机会在2010年渐发酵。

近年来，芯片电阻上游的氧化铝基板厂商九豪也宣布跨入LED散热基板市场，目前已是台湾封装大厂的供货商，但目前相关的营收效益还不明显。该公司认为，背光源应用于NB不需要高散热效能的基板，因此公司正锁定室内外大功率照明市场为目标市场，惟LED相关照明的规格尚未统一，有许多问题待克服，因此产品未能扩泛出货。目前，九豪的产品仍在试单阶段，客户包括国内大厂亿光（2393）和一诠（2486）。九豪表示，预期相关的市场扩泛应用，最快要等到2010年以后。

聚鼎在布局手机电池领域于发酵后，2010年成长动能将由LED散热基板和PP胶接棒。聚鼎与日商DENKA合作，已成功研发LED TV用散热基板，在日商技术合作下，产品已送韩国TV大厂认证，亦正积极争取台湾两大厂的认证，预估2009年营收贡献度低，2010年相关市场的效应也会较明显展开。