炬荣公司新产品专利「高辐射散热铝基板」， 大幅提升MCPCB的工艺良率及解决LED灯具散热问题，获得UL E337180、SGS的ROHS、韩国、中国等多国专利证书。

炬荣介绍，高辐射散热铝基板于MCPCB加工时，不需贴铝面保謢膜，免除撕胶、残胶的困扰，缩短工时并可耐酸硷，于表面加工时耐酸硷洗、去膜、显影、蚀刻、化金、OSP抗腐蚀，不溶出污染药液。此外具有耐高温特性，能承受300℃以上高温漂锡1分鐘不分层、不爆板、耐喷锡加工，并可耐冲击，能于CNC、V-CUT、或冲床成型等加工时不龟裂、防止漏电、微短路的报废，及具有可挠折性，其材质具有超高结合力，能保证挠折不断裂、不分层、不脱落。还可有效使HI-POWER LED基板降温20％，导、散热快速且不需要靠外力散热。