台燁科技主打均温板，因其有效将热源二维快速扩散，较好解决目前电脑产业及高功率LED所面临的散热问题，逐渐被市场所重视，公司预计于2011年1月扩厂量产。

台燁科技负责人表示，均温板技术可以有效的将热源二维快速的扩散，成功地解决高功率电子元件热点的问题，预期未来将被广泛地应用于不同市场，主要市场包含有：电脑产业（桌上型电脑、工业电脑，笔记型电脑及刀锋伺服器），高阶显示卡，高功率LED散热元件（LED背光模组、高功率LED照明及LED路灯），通讯产品（智慧型手机，通讯伺服器）及生医检测仪器等。

当前电子元件的冷却方式以散热片和风扇所组合的散热模组为市场主流，较普遍散热模组多为搭配热导管使用，但当芯片之发热量达到 50W/cm2时，目前的强制空冷散热模组方式即难以满足需求，尤其是电子3C产品不断地往高性能化、高功率化以及轻薄短小化发展，使得电子元件单位面积所产生的热能愈来愈高，电子冷却问题变成电子产品首要克服的关键问题。