近日，成都士兰半导体西部LED芯片制造基地项目奠基典礼在金堂县淮口镇的成阿工业园区举行。

成都士兰半导体制造有限公司负责人介绍，「我们在成都的LED芯片生产线将主要生产用于照明的高亮度LED芯片。」该项目将重点发展集成电路和半导体功率器件芯片生产线、功率模块封装生产线、高亮度LED芯片生产线、LED封装生产四项业务。

项目一期工程的建筑面积约为7.3万平方米，将建设完整的集成电路和高亮度LED芯片制造的所需要的完整动力设施，芯片厂房的净化面积将达到6600平方米，预计2011年6月底将净化厂房的净化装修局部完成，2012年，全部建成投产。

建成后，该基地还将生产广泛应用于高效电源适配器、变频电机驱动、太阳能逆变装置、LED灯的驱动等。