近日，台湾材料PI薄膜生产商达迈科技总经理吴声昌表示，达迈将于10月正式上市发行，还将投资7亿元新台币在新竹科学园区铜锣基地设厂，预计2Q12开始量产。

他介绍，该公司一直致力于软性电路板上游材料PI薄膜，PI膜不仅可应用于软性电路板，更可用在航太、IC钝化膜与 LCD配向膜等各种领域。该公司更借由参与经济部工业局辅导计划，缩短进入新应用领域之时程，其中包括可挠式CIGS太阳电池用PI薄膜及LED所需的白色PI薄膜，此外，也透过研发贷款计划，减缓研发所需资金缺口。

同时，达迈科技还与国外电子材料大厂合作，达迈提供成膜技术及试产设备进行新材料开发。达迈将投资7亿元新台币在新竹科学园区铜锣基地设厂，预计2Q12开始量产。