德国英飞凌科技（Infineon Technologies）利用12英吋（300mm）口径硅晶圆基板的功率半导体元件初期生产获得了成功。

英飞凌市场营销及分销高级副总裁Anton Mueller表示，目前功率元件中使用的硅晶圆口径最大为200mm。“我们是业界第一家”证实了采用300mm晶圆可以制造出与200mm晶圆功率元件具有同等工作特性的产品。此次虽没有透露量产开始的时间，但Anton Mueller表示“2012年下半年将结束（开始量产所必需的）验证工作，那之后将开始量产”。

英飞凌在奥地利的菲拉赫研发采用300mm晶圆的功率元件，并于2010年10月开始着手建立试产线（Pilot Line）。采用300mm晶圆的功率元件量产基地设在德国德累斯顿。预定在2014年之前投入约2亿5000万欧元用于建设量产基地。