在“第3届新一代照明技术展”上，攀时日本（PLANSEE Japan）展出了用于替换嵌入LED结构的蓝宝石基板的钼（Mo）基板及钼铜（MoCu）基板等产品。

通过替换成Mo基板或MoCu基板，可提高LED芯片的散热性能，而且有助于实现LED芯片的高功率化及高效率化。据介绍，目前从事厂商正在讨论导入该产品。

在蓝宝石基板上使GaN系半导体结晶外延生长，然后将Mo基板或MoCu基板粘贴在GaN系半导体结晶上。随后揭下蓝宝石基板，切割成LED芯片。将蓝宝石基板替换成其他基板的技术已用于部分蓝色LED芯片，攀时日本表示，采用Mo基板目前只限于紫外LED芯片。因为使用激光划片(Laser Dicing)方法比利用Mo基板等替换的LED晶圆切割成LED芯片时的速度慢。