陶氏化学（DOW Chemical）旗下业务部门陶氏电子材料日前推出其研发的综合光产品组合，扩展该公司在发光二极管 (LED) 材料市场中的专业材料技术。这些新材料旨在支持 LED 产品制造过程中的光刻、化学机械研磨 (CMP) 和金属化等关键工序，以及获得广泛应用的有机金属化学气相沉积 (MOCVD) 先导材料和外延生长技术。陶氏目前正在为未来5-10年的LED照明市场成长做准备，预计到2017年LED照明渗透率将达到50%。该公司产品目前的市场主要分布在亚洲，达到77%，北美和欧洲的份额分别为14%和9%。

陶氏电子材料LED技术营销总监 Nate Brese 表示，随着 LED 产业日渐成熟，焦点已集中在通过提高设备效率和产品收益率，从而最终降低成本 。LED市场的加速增长对可以满足新兴市场要求的新型优质材料提出了大量需求。

陶氏在中国的LED技术业务主要设在上海的陶氏中心。该企业的研究和应用开发综合中心拥有500位科学家和工程师，以及超过80个技术实验室。作为LED行业的全球供应商，陶氏具备提供大批量最佳品质的材料的能力。该公司希望成为全球最佳且最值得信赖的LED材料合作商。

陶氏产品组合包括：应用于半导体的CMP、光刻、金属化和陶瓷材料；用于互连、电子和工业表面处理以及光伏应用的表面预处理、金属化和成像材料；用于 LED、太阳能和半导体制造的先导材料；用于LED制造的CMP和光刻材料；用于LCD和等离子显示器制造的OLED材料、显示薄膜和显示器化学品；以及用于光学产品的锌基材料。全新陶氏光产品组合包括，光刻、CMP、金属化以及Epi 先导。

光刻：陶氏的I线光刻胶可满足各种厚度和温度要求，并可根据客户不同规范要求进行调整。

CMP：MACHPLANER™ MS2000硅胶基研磨液可确保LED制造业所需的蓝宝石晶片平面度。

金属化：材料产品系列包括SILVER GLO™ 和SILVERJET™ 电镀银材料以及研发中的材料，以满足市场对于提高设备光萃取效率的高反射率金属的需求。

Epi 先导：陶氏的OPTOGRADE™ 高纯有机金属先导材料包括TMG、TEG、TMI、TMA 和 CVD 用CP2Mg。VAPORSTATION™ III 中央配送系统可为至多10个CVD工具配送不间断的气态先导物，降低钢瓶更换频率，提高效率并增加操作安全性。