2012年3月30日，中国深圳讯 — LED照明领域的市场领先者科锐公司（Nasdaq: CREE）日前召开了2012科锐第三代XLamp® LED新品发布会，向应邀出席的合作伙伴及客户隆重推出科锐第三代创新LED技术与相关LED照明参考解决方案，开创照明级LED性价比的新纪元。科锐香港市场总监李圣贤先生表示：“科锐致力于通过不断创新，实现LED性能的不断提升，促进LED照明系统成本下降，加快LED照明的普及。科锐将携手LED照明同行，共同续写LED春天的故事。”
 
科锐中国市场技术工程师刘殿伟在发布会上展示了一系列科锐LED技术路线图与最新研发成果，并着重介绍基于科锐第三代创新技术平台的XLamp® XB-D LED和XLamp® XT-E LED 。该两款业界领先的LED 产品全部采用超高效的DA 芯片和加强光效的碳化矽，以及优化散热的封装和新型萤光粉，因此能够实现较其它LED产品两倍的性价比（lm/$），显著降低初始成本，从根本上消除制约LED照明大规模应用的最大障碍。

 
XLamp® XB-D LED

科锐XLamp® XB-D LED作为第一款采用科锐第三代创新技术平台的LED，采用业界最小的2.45 mm × 2.45 mm照明级封装，在电流350 mA驱动电流、85 °C温度条件下，冷白光（6,000K）XB-D LED光通量和光效分别为139 lm 和 136 lm/W，暖白光（3,000K）XB-D LED光通量和光效分别为107 lm和105 lm/W。

XLamp® XT-E LED

科锐XLamp® XT-E LED，采用常规的3.45mm x 3.45mm XP封装结构，能够适用于几乎所有的照明应用领域。在350 mA驱动电流、85 °C温度条件下，冷白光（6,000K）XT-E LED光通量和光效分别为148 lm和148 lm/W，暖白光（3,000K）XT-E LED光通量和光效分别为114 lm和114 lm/W。

两款科锐第三代新型 LED全部基于XP封装结构，能够与应用最广泛的XP系列二次光学元件相相容，从而缩短LED灯具设计周期，加速产品上市速度。

科锐技术人员向嘉宾展示科锐第三代创新产品

科锐同时宣布推出可全面对LED灯具进行定量及定性测试和分析的TEMPO™（热学、电学、机械、光度及光学）服务。基于科锐多年来在LED 外延、芯片、器件的深入了解和丰富经验以及对于全球LED照明应用客户系统解决方案技术服务回馈分析的总结，科锐将为照明生产商提供全程的服务支援，进一步兑现科锐对客户以及半导体照明产业的承诺。

引领LED照明变革，淘汰低能效光源，全力以赴加速实现LED光源的广泛应用是科锐矢志不渝的历史使命。随着国家对LED照明产业支持政策的不断出台，2012年LED照明产业将迎来更大的发展机遇。作为全球LED照明领域的市场领先者，科锐将通过不断创新和优化LED来说明客户提升回报收益并缩短投资回报周期，为客户“智”造最大价值，促进LED照明的大规模应用，继续加快推动LED照明变革。

关于科锐（CREE）：科锐成立于1987年，是美国上市公司（1993年，纳斯达克：CREE），为全球LED外延、芯片、封装、LED照明解决方案、化合物半导体材料、功率器件和射频于一体的著名制造商和行业领先者。科锐LED 照明产品的优势体现在氮化镓（GaN）和碳化矽（SiC）等方面独一无二的材料技术与先进的白光技术，拥有1,300多项美国专利、2,900多项国际专利和389项中国专利（以上包括已授权和在审专利），使得科锐LED产品始终处于世界领先水准。科锐照明级大功率LED，具有光效高、色点稳、寿命长等优点。科锐在向客户提供高品质、高可靠发光器件产品的同时也向客户提供成套的LED照明解决方案。