LED照明市场被视为未来一大趋势，由于技术相近，许多被动元件业者如积层陶瓷电容(MLCC)厂禾伸堂、芯片电阻厂大毅、保护元件厂聚鼎、陶瓷基板厂九豪及薄膜被动元件厂光颉等，均跨足发展陶瓷散热基板，其中，聚鼎原以LED背光用散热材料为主，但近来也往照明发展；此外，被动元件铁芯厂越峰投资上游蓝宝石晶棒，石英元件厂晶技则发展蓝宝石基板。

然而，LED背光、照明市场的变化太过迅速，2011年又因全球市场景气急转直下，LED市场大受影响，加上各家客户要求不同，技术门槛相当高，使被动元件业者虽早已喊进，却一直少有明显成果，甚至到目前都还处于亏损状态。

例如，大毅、光颉的产能规模与出货量，相较于陶瓷基板大厂同欣电，也处在刚萌芽阶段，大毅目前每月产能约20万片，光颉则为12万片，下游市场尚未放量，两家业者的每月出货量也仅在5万片以内，不过大毅已获国际照明大厂欧司朗(Osram)、飞利浦(Philips)等试用订单，光颉也已打入几乎所有台系高功率封装厂。

LED散热基板是否能在下半年带来获利贡献，仍须视整个LED照明市场起飞速度而定，欧元区的不确定因素仍存在，尽管LED照明仍有许多想象空间，业者也在乐观中带着审慎态度。