近日，士兰微发布公告称，根据科技部 “极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项实施管理办公室下发的《关于02专项2013年度项目立项批复的通知》，杭州士兰微(600460)电子股份有限公司(以下简称“士兰微”或“本公司”)和控股子公司杭州士兰集成电路有限公司以下简称“士兰集成”)以及其它第三方共同承担了“面向移动终端和物联网的智能传感器产品制造与封装一体化集成技术”项目课题。

根据《通知》及附件，士兰微及士兰集成将共获得中央财政资金预算支持5147万元。该部分资金以事前立项事后补助(预拨启动费)的方式给付，其中中央财政核定的2013年的1,878万元预算资金，已于9月12日收到，剩余的中央财政资金将于项目/课题验收通过后给付。该项目执行期间为2013年-2015年。

公司收到的该部分补助资金将依据《企业会计准则》计入“递延收益”，预计该补助资金可能会对公司2013年利润有所影响，会计处理最终以会计师事务所年度审计结果为准。