针对不同的照明客户需求，LED封装厂宏齐董事长汪秉龙表示，公司已经完成了可使用不同基材的集成式封装技术，目前初期采用的是双抛片蓝宝石基板，初期以先备好100万颗的产能，将依市场反应再进行后续扩产计划，而且该设备为公司自制，相当具有竞争力。

汪秉龙表示，之前的COB（Chip on Board，集成式封装）技术是把LED晶粒打在散热基板上。而宏齐推出的COX技术，则是可以依照客户需求，将LED晶粒打在不同基板材料上，本次新开发的蓝宝石基板集成式封装技术可提升亮度30%，虽然价格稍高，但是可以依照客户需求推出不同形状的发光模组，因此客户接受度不错。

另外，宏齐已设置自动化产线来生产COG产品，董事长汪秉龙表示，此产品并非为市场新品，但公司透过集团成员久元合作开发及调整机台，建置出一条自动化产线，拟以量产拉出市场门槛，若能放量出货，单月产能最高可达100万条，该产品目前仅导入应用于球泡灯、蜡烛灯等。

汪秉龙指出，此COG产品将LED封于玻璃板或蓝宝石板两侧，因中间基板色泽透明，LED的光将会更为均匀，并且此产品省略支架制程，可降低支架产品成本外，也有简化制程优势。

若以该产品应用于球泡灯、蜡烛灯角度来看，其实晶电于去年台北国际照明展上就曾展示相同概念产品，将LED做成类似蜡烛灯丝，可模拟出类似蜡烛火焰四面发光效果；璨圓去年也有展示类似产品，将无封装晶片产品做成模组，用于蜡烛灯产品时则可以达到全周光的出光角度，光型与传统蜡烛灯也十分相似。

灯具业者则指出，即使相关技术早已面世，但目前产品价格仍过于高昂，市场不能接受，因此无法于市场上广为贩售，若宏齐产品能够藉由量产优势先以低价抢市，并且若能再突破条状产品限制，做成其他形状，如圆形，相信可以应用于更多LED灯具上，如此一来，市场的量才会大，才能见到商机。

宏齐尚未公布去年第4季财报，不过去年第4季单月营收都维持在4亿多元（新台币，下同）的高水准，12月还飙高到4.99亿元，创下历史新高，单季也以14.28亿元写下单季新高。公司表示，第4季也可望延续第3季获利表现，并且力拼全年转盈。

LEDinside编辑观点：虽然宏齐的COG产品并非市场新品，但如果能够达成量产，以低价优势抢先占领市场，这也是一个不错的商机。（责编：Nicole）