LED芯片厂今年大推CSP产品（晶圆级封装），包括日亚化、晶电、新世纪今年均积极进军相关市场，可谓CSP元年。

新世纪表示，CSP全称为Chip Scale Package，传统定义为封装体积与芯片相同，或是体积不大于LED芯片的20％，且功能完整的封装元件。在传统半导体行业，该技术已经行之有年，主要目的是缩小封装体积、提升芯片可靠度、改善芯片散热。

新世纪表示，该公司的CSP是在晶圆Wafer上即进行完成支架及荧光粉涂布之后，再切割成晶粒，此封装过程又称晶圆级封装。

业界人士认为，CSP推出将直接影响LED封装厂，因不须封装打线制程，而是将芯片直接交给模块厂，等于跳过LED封装厂这一关，短期内LED产业还是以打线封装产品为主力，对封装厂的冲击有限，未来如果CSP的量攀升，对封装厂有相当程度挑战。

日亚化的直接安装芯片（DMC）去年10月已经正式量产，过去这类产品以汽车市场为主，日亚化乐见于今年开始应用在背光产品上；晶电去年已经Design in品牌TV中，预期高阶机种今年可望大量导入；至于新世纪则已经打入汽车大灯市场，农历年后转完产能，下半年开始出货可望起飞。


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