LED驱动IC厂聚积在MiniLED研发上传出捷报，聚积指出，第二代MiniLED箱体模组良率大幅提升，有信心在明年第一季进入量产。法人看好聚积明年有机会藉由MiniLED产品打入手机、电视、大型显示屏等市场。

聚积原先规划MiniLED显示模组将在2019年上半年开始量产，现在聚积又释出更明确的量产时间。聚积指出，与錼创合作的第二代MiniLED箱体相对于今年2月在欧洲国际视听暨整合系统展（ISE）展览时的第一代箱体，已有长足的进步。

聚积Micro LED事业群总监黄炳凯表示，聚积MiniLED箱体点间距为Pitch 0.75，是当前点间距最小的方案，且第二代箱体所使用的模组率大幅提升，死灯率显著降低且有更佳的画面均匀性，有信心可以于2019年第一季进入量产。

聚积指出，业界常将MiniLED与传统芯片直接封装（COB）方案做比较，不过在同样具备高可靠度以及无摩尔纹的特性下，两者因为芯片本质完全不同，MiniLED可以进一步应用于更小点间距的产品以及提供更高的发光效率。

MiniLED的发展前景广大，短期内将可望先在高阶产品导入应用。集邦咨询LED研究中心（LEDinside）最新报告指出，考量现阶段Micro LED技术仍有许多技术壁垒需要克服，许多厂商在2018年先推出MiniLED背光方案，希望能吸引市场买气。LEDinside预估，2018年下半年将会陆续见到采用MiniLED背光技术的显示器问世，2022年MiniLED的产值将会达到6.89亿美元。

法人认为，由于MiniLED首批产品成本一定偏高，因此初期将首先导入到高阶产品当中，预料手机、电视及大型显示屏将有机会成为首批客户，聚积也可望切入上述供应链当中。

法人指出，聚积今年年底前将开始量产MiniLED背光模组的驱动IC，明年第一季将放量出货，与此同时，聚积的MiniLED箱体也可望开始进入量产，并在MiniLED商机拔得头筹。

来源：中时电子报

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