由集邦咨询LED研究中心（LEDinside）所主办的2018年Micro LEDforum于7月12日落幕，这次主要针对Micro LED制程中的六大瓶颈，邀请各领域专家前来分享。其中在巨量转移部分，这次特别请到了Uniqarta、SelfArray、eLux、QMAT、KIMM等厂商，谈谈不同转移技术的特点以及未来的技术潜力。

◆ 2018年Micro LEDforum现场

LEDinside研究协理储于超在演讲时提及，由于各种巨量转移技术均有不同的技术特点，对应现行不同规格的显示器，或许不同尺寸的显示器将会对应不同的巨量转移方案。也因此，探询各种巨量转移技术的可行性，将为整体产业带来更多的技术突破机会。

美国新创公司Uniqarta在会中提及，相较于传统的pick and place转移技术，Uniqarta的巨量转移方案速度与效率将大幅度提升。现行的pick and place每小时只能转移1万到2.5万颗，制作一台显示器约需2到15周。但Uniqarta所研发的雷射转移技术，可以透过单激光束，或者是多重激光束的方式做移转。Uniqarta执行长Ronn Kliger在演讲过程透过影片呈现转移速度，一颗大小为130x160微米的LED。每小时可转移约1400万颗。

◆ Uniqatar执行长Ronn Kliger

另一家做雷射转移的代表厂商是QMAT，QMAT转移技术是利用BAR（Beam-Addressed Release），使用激光束将Micro LED从原始基板快速且大规模转移Micro LED到目标基板。特别的是，为了确保巨量转移制程的零ppm缺陷及高产量目标，QMAT也提出了PL/EL的检测方案，在转移之前先行检测及确认，确保转移的Micro LED是良品，这样的方式将可以减少后续维修的时间及加工成本。

◆ QMAT 执行长Francois.J.Henley

除了雷射转移方案外，美国另一家新创公司SelfArray也展示了以定向自组装的方式，透过反磁漂浮的办法处理转移。方法是先将LED外观包覆一层热解石墨薄膜，放在振动磁性平台，在磁场引导下LED将快速排列到定位。SelfArray执行长Clinton Ballinger在会中也透过影片，以350x350微米大小的覆晶技术LED示范该项技术，并表示公司正在设计体积小于150微米的LED，未来将会进行测试。如果该技术成熟后，未来只需要几分钟便可制作出一台4K电视。

◆ SelfArray执行长Clinton Ballinger

滚轴转写制程技术为南韩机械研究院（KIMM）独创的专利技术。利用滚轴对滚轴方式，将TFT元件与LED元件「转写」至基板上，最后形成可伸缩主动矩阵Micro LED（AMLED）面板，透过滚轴转写技术的巨量转移效率相较传统打件制程的速度平均快上1万倍左右。

 ◆  南韩机械研究院（KIMM）微型技术应用部门负责人Jae-Hyun Kim

这次研讨会中，也特别请来了eLux首席技术长Paul Schuele前来。eLux在巨量转移中主要是聚焦流体装配与定位技术。eLux专利提出流体装配之方法是利用熔融焊料毛细管的界面 ，以便在组装期间藉由流体悬浮液体当介质对电极进行 机械和电器连接，可快速的将Micro LED捕获及对准至焊 点上，是一种低成本且高速度的组装方法。

◆  eLux首席技术长Paul Schuele

去年鸿海透过子公司CyberNet，成为eLux最大股东，如今eLux在Micro LED技术做出突破，未来也将全力助攻鸿海布局Micro LED。eLux也向LEDinside表示，未来会就技术面，和鸿海集团旗下的荣创在背光方面合作，背板方面则会与另一家鸿海子公司群创共同携手。eLux也透露，下一阶段将朝RGB显示器发展，至少要三年才会进军大型显示荧幕。

◆ 聚积微发光二极管事业部经理 黄炳凯

最后，聚积科技身为此次研讨会唯一一家驱动IC厂商，由微发光二极管事业部黄炳凯经理 以TOP DOWN方式，用HDR10规范带出micro/mini-LED在LED显示屏的优势。虽然相较于传统的SMD LED，micro/mini-LED有着视角较广，发光效率较高与像素密度较高等优点，要能够百分之百发挥micro/mini-LED的特性仍需要驱动IC的协助，例如，真16-bit PWM才能将对比度提升至25,000:1的水平。高整合型驱动IC集成更多通道数与其他周边IC可以对应点间距微缩，更高像素密度。针对micro/mini-LED显示屏生产时的坏点侦测，AOI仅能侦测LED是否有遗漏，摆放是否有成功对位，晶粒是否有破损，但是pad是否有正确接合则不易判断。聚积科技SHARE-I/O提供的LED错误侦测功能即可弥补AOI不足。而独家的错误预测功能更可以在厂内burn-in出货前判断即将失效的LED晶粒，协助提前维修，降低后续维护成本。

LEDinside 2018 Micro LED次世代显示技术市场报告 - 3Q18 Micro LED转移，驱动，背板与应用要求

LEDinside最新报告《2018 Micro LED 次世代显示技术市场报告- 3Q18 Micro LED 转移，驱动，背板与应用要求》，探讨了各种显示器规格与巨量转移、驱动及背板等技术的相对应关系。由于显示器的产品特性与规格不尽相同，无论是巨量转移、趋动、背板都需要针对不同显示产品的应用特性去对应。因此针对不同领域的显示产品，或许将由不同的技术厂商来主导未来发展方向。
 

Micro LED的关键技术分析 Micro LED关键技术

♦  Micro LED转移专利发展趋势
♦  Micro LED背板应用趋势
♦  Micro LED驱动应用趋势

Micro LED转移技术分析

♦  三大转移技术分类
♦  Micro LED的薄膜转移技术分类
♦  拾取放置转移技术分析
♦  静电吸附 V.S 磁力吸附
♦  相变化 V.S 凡得瓦力
♦  黏合力与反作用力 V.S 静电吸附力与反作用力
♦  芯片转移与翻转 V.S 固态转印
♦  流体组装转移技术分析
♦  流体分散转印 V.S 流体组装
♦  雷射转印技术分析
♦  雷射激光烧蚀 V.S 雷射剥离
♦  激光束多重芯片转移 V.S 多光束转移
♦  滚轮转印技术分析
♦  滚轴转写技术 Rohinni V.S KIMM
♦  Micro LED产品应用规格
♦  Micro LED转移技术选择性比较
♦  转移的应用分析 - 显示屏
♦  转移的应用分析 - 电视
♦  转移的应用分析 - 车用显示
♦  转移的应用分析 - 手机
♦  转移的应用分析 - 手表
♦  转移的应用分析 -扩增实境/虚拟实境

Micro LED背板技术分析

♦  背板材料的分类
♦  硬式背板 - 玻璃材质运作原理
♦  硬式背板 - 玻璃材质材料特性
♦  硬式背板 - 玻璃材质材料特性比较
♦  硬式背板 - 印刷电路板
♦  硬式背板 - CMOS on Si
♦  可挠式背板 - 非光学式FPC
♦  可挠式背板 - 光学式FPC

Micro LED的关键技术

♦  LED驱动方案 - LED驱动电源基本介绍
♦  LED驱动方案 - 为何需要LED Driver IC
♦  LED驱动方案 - LED的电压，电流及光通量关系
♦  LED驱动方案 - 线性驱动与开关型驱动的比较
♦  LED驱动方案 - 开关电源控制技术分类
♦  LED驱动方案 - 开关电源控制PWM技术对LED色阶变化的影响
♦  显示屏驱动方案 - 主动式驱动与被动式驱动比较
♦  显示屏驱动方案 - 扫描方式与画面更新率
♦  显示屏驱动方案 - 小间距显示屏问题点分析
♦  TFT驱动方案 - 薄膜晶体管之驱动架构
♦  TFT驱动方案 - 影响显示质量之干扰因素分析
♦  OLED驱动方案 - 被动式驱动 （Passive Matrix / PMOLED）
♦  OLED驱动方案 - 主动式驱动 （Active Matrix / AMOLED）
♦  Micro LED驱动方案 - 被动式驱动 （Passive Matrix）
♦  Micro LED驱动方案 - 主动式驱动（Active Matrix）
♦  Micro LED驱动方案 - Micro LED驱动IC具备特性

附录：Micro LED厂商动态

♦  Mini / Micro LED厂商动态-手机、车用显示、电视、电竞笔记型计算机
♦  Mini / Micro LED厂商动态-显示屏
♦  Mini / Micro LED厂商布局动态

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