隆达电子自结11月合并营收为8.2亿元（新台币，下同），较10月下滑6.5%，年减7.8%，隆达3D深度感测之VCSEL封装产品正式攻入手机大厂供应链，此封装产品可用于3D人脸辨识、AR/VR等应用，第3季已顺利出货，可望挹注未来营运。

由于第4季步入传统淡季，隆达11月合并营收呈现下滑，累计1到11月合并营收为103.4亿元，年减7.47%。

隆达加速新技术开发及导入产品应用，包含已出货的MiniLED背光、I-MiniRGB与小间距显示屏、VCSEL封装应用于3D深度感测模块、以及户外与专业应用之照明模块等，其中3D深度感测之VCSEL封装产品正式攻入手机大厂供应链，此封装产品可用于3D人脸辨识、AR/VR等应用，已于第3季顺利出货，而公司于德国慕尼黑电子展首度将I-MiniRGB产品应用于车尾灯，亦获得欧洲客户青睐，随着新产品布局发酵，可望为隆达未来营运挹注新动能。

来源：时报资讯

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