根据 LEDinside 的预测， MiniLED 产品自 2018 年下半年开始进入市场，预计 2019 年和 2020 年将加速涌入。与此同时，业内玩家也在加快 Micro LED 开发进程。全球设备制造商一直在加强其技术以满足逐渐兴起的市场需求。

半导体封装设备制造商 Kulicke＆Soffa（K＆S）预计，随着中国台湾地区和中国大陆面板制造商的推动，MiniLED 将在 2019 年底开始蓬勃发展。

该公司已与 Rohinni 合作开发先进 Micro/MiniLED 贴装解决方案，可显著加快巨量转移过程。

专注于 LED 分选设备的台湾地区厂商 SAULTECH 也推出了多种分 bin 解决方案，旨在满足不断增长的 MiniLED 市场需求。

Gallant Precision Machining（GPM）的子公司 GMM 宣布，它已于 2018 年开始开发 Micro LED 生产设备，并表示将在 2019 年第一季度完成 Micro LED 芯片巨量转移设备。最近，该公司表示已经成功在晶圆级封装和面板级封装设备分别实现 2μm 和 3μm 的精度，并且正在向 1μm 的精度推进。

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