MiniLED大量导入高阶显示器背光应用，惠特MiniLED点测/分选设备比重将由今年1成，提升明年2～3成目标；至于雷射加工、PCB、LD 3D sensing等其他设备接单今年有了初步成果，营收约1亿元（新台币，下同），目前在手所有设备接单约18亿元左右，接单能见度6个月。

惠特成立于2000年，2005年开发LED芯片/点测机台，2014年与梭特签订技术授权，大陆分选设备市占率由1成快速拉升到8成，接续2016年与机构件厂世锜签订产品授权，提供客户一站式服务，发展点测业务，目前大陆市占率约5成，截至今年上半年为止，点测机台营收比重25%，分选机台占了63%，以及代工业务12%。

主要客户包含兆元、厦门信达(三安)、兆驰、乾照光电、聚灿光电、澳洋顺昌、晶电、光鋐，以及Osram。

MiniLED与传统LED的技术落差并不大，LED供应链只要重新投资部分设备，即可升级，LED芯片微小化，背光、显示屏用量增加，对于LED厂而言，去化产能具立竿见影效应，惟LED点测精度跟着提升，带动设备需求成长。

截至去年为止，惠特累计销售量为11500台，近六年机台销售成长超过400%，今年为惠特MiniLED设备元年，占营收比重约1成，明年则是以2～3成为目标，至于Micro LED发展技术迥异于MiniLED，测试精度要求更高，而芯片分选技术架构完全不同，惠特预期明年测试机台会有初步成果。

惠特于2012年投入雷射加工设备开发，应用在PCB、3D sensing等，今年已有初步成果，营收约1亿元，明年目标约3亿元，中长期目标为10亿元。5G时代来临，应用于3D感测、虚拟实境∕扩增实境(VR/AR)、物联网(IOT)等，VCSEL需求亦随之攀升，其所开发出相关LD对应测试设备，陆续切入VCSEL、光通讯客户。

惠特今年前三季营收达29.09亿元，毛利率29.61%，税后净利2.89亿元，每股税后盈余4.79元，法人预期全年获利将挑战历年新高。

来源：财讯快报

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