除了Micro/MiniLED,惠特今年将抢攻5G、3D感测等
2020-06-05 02:15 [编辑: Andygui]

LED 测试及分选设备制造商惠特表示,随着 MiniLED 等新兴显示技术持续发展,将刺激 LED 芯片点测机与分选机等相关设备需求成长,公司正积极发展激光二极管量测设备,抢攻 5G、3D 感测等光通讯、光感测领域新客源,触角延伸至其他印刷电路板、半导体等应用市场,降低 LED 产业景气波动影响。

惠特去年 12 月中旬挂牌上市,主要产品为 LED 芯片 / 晶圆点测机,去年 LED 芯片 / 晶圆点测机与分选机占比约 85%,VCSEL、PCB 与半导体等新事业占比仅约 2-3%,代工服务近 1 成。今年产品方向将着重 Micro LED 及 MiniLED 解决方案研发、激光二极管量测与测试设备开发、工业 4.0 加值应用及 Laser 设备微精密加工。

惠特表示,受全球新冠肺炎疫情影响,终端产品需求减缓情况仍需观望。据 LEDinside 分析,短期内全球 LED 与照明产品仍将集中在中国大陆制造,由于周边零组件及电镀制程等供应链环节,已在中国大陆落地生根,短期供应关系不会有太大改变。

长期而言,拥有全球布局的 LED 与照明厂,可通过大陆以外的工厂,直接出口降低关税冲击,将更具竞争优势,全球市占率有望提升。

惠特认为,美中贸易战时间拉长,虽可能影响中国大陆 LED 芯片厂资本支出计划,造成全球 LED 芯片厂市占率重新洗牌,但由于 MiniLED、Micro LED 等新兴显示技术持续发展,将刺激 LED 磊晶需求,全球 LED 芯片厂仍需更新设备或扩产因应。

惠特客户除来自大陆地区的芯片大厂,晶电及 OSRAM 均为长期往来客户,公司也托代理商或经销商,协助开发日、韩、美国、马来西亚及欧洲市场,产品可销售至全球各地。

此外,惠特也正积极发展激光二极管 (Laser Diode) 量测设备开发,将拓展如 5G 通讯、3D 感测等光通讯、光感测领域新客源,并将激光精微加工技术扩展至印刷电路板与半导体业,藉由将产品延伸至其他应用市场,逐步降低销售集中于 LED 产业的情形,以分散全球景气波动影响。

惠特今年下半年起将受惠苹果在平板及笔电,导入 MiniLED 背光源,法人看好将带动其 LED 点测及分选代工收入起飞,天风国际证券分析师郭明錤则预估,惠特今年营收可望年增 3 至 4 成,EPS 可望达新台币 8 至 10 元。(来源:钜亨网)

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