MiniLED背光应用在苹果、三星等品牌积极导入下，明年可望进入市场爆发期；Micro LED显示技术也出现突破，友达、錼创及工研院皆展示创新显示型态，预备推动次世代应用。

为加速将Mini/Micro 显示技术推上量产跑道，产业链内的整合是当前业界厂商们的策略趋势。即将整并的LED厂商晶电跟隆达，便是希望通过深化专业分工及避开重复资源投资，更有效率突破技术进展。

隆达研发副总黄兆年指出，通过与晶电共同成立富采投控，晶电将专注投入晶圆、芯片，隆达则针对封装、模块，双方串流提供完整解决方案，以Mini/Micro LED显示技术为首要目标，之后再扩张至感测VCSEL以及5G/RF资料传输等领域。

友达集团也借此结盟确立上下游分工，接轨LED芯片制造到面板生产，储备未来量产战力。而晶电与友达集团的双方合作，除了垂直整合资源外，外界也猜测将是扩展与品牌大厂合作的契机，在苹果及非苹阵营都能继续扎根。

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晶电跟苹果在MiniLED上的合作已经大致底定，建立在此基础上，若再加上隆达及友达在封装、模块及面板的战力，未来与苹果的合作有望进一步延伸。晶电董事长李秉杰曾表示，系统设计商将在Mini/Micro LED显示产品发展中扮演要角。当大厂提供所需的需求跟规格，在各个阶段都有布局的团队，便能提供完整解决方案。

在非苹阵营，三星近来传出将在明年推出超过200万台MiniLED背光电视，也找到多家LED厂商送样评估。而搭配跟三星已有面板合作基础的友达，晶电跟隆达在攻进三星供应链也更具优势。

TrendForce分析师储于超认为，晶电与隆达的合作，一方面在冲刺MiniLED产量时能够分散巨额资本支出投资风险，晶电的芯片技术搭配友达的面板，也能拉长战线。而在技术跟产能的整合之外，三方合作也能顺道牵起合作品牌的关系，并透过品牌大厂加持抢占新型态显示市场的商机。（文：LEDinside Yining）