智云股份称已完成MiniLED相关设备的研发突破
2020-11-05 11:45 [编辑: jameswen]

11月4日,智云股份在深交所互动平台上回答投资者提问时表示,公司已经完成MiniLED相关设备的研发突破,已经获得订单并完成出货。首批设备类型包括邦定、点胶、贴附设备等。

图片来源:拍信网正版图库

智云股份于2010年7月上市,是目前国内显示屏模组生产设备厂商,具有显示屏幕模组段全线生产设备,涉及LCD、OLED和MiniLED等技术。

自2018年起,智云股份便开始进行OLED设备研发,其邦定、折弯、点胶、贴合等柔性OLED屏模组生产设备已打破日韩的垄断。

2019年初,智云股份全资子公司鑫三力成立OLED自动化设备事业部,全面负责OLED显示模组自动化设备的业务。

到2020年,智云股份拟以3.17亿元收购九天中创,进一步完善其在OLED设备领域的布局。

今年6月份,小米科技以1.44亿元战略投资智云股份成为二股东,重点扶持本土OLED发展。

在深耕OLED的同时,智云股份也在积极布局MiniLED领域。智云股份表示,MiniLED是公司重要的产品方向之一,已经获得来自于台湾地区客户的MiniLED相关的自动化设备订单。

值得注意的是,智云股份今年三季报的表现可圈可点。今年前三季实现营收7.31亿元,同比增长221.80%;实现归属于上市公司股东的净利润4162.2万元,同比增长146.23%。

其中第三季度营收为2.72亿元,同比增长379.56%;归属于上市公司股东的净利润为1802.68万元,比上年同期增长166.61%。(LEDinside Mia整理)

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