12月1日，兆驰股份在投资者关系活动中分享公司半导体、LED芯片和MiniLED芯片的相关内容。

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据介绍，兆驰股份现阶段以LED照明通用芯片为主，LED背光芯片为辅，计划未来在照明芯片端逐步向高光效、大功率升级，另外，增加背光和直显产品的占比。

兆驰股份表示LED外延片及芯片项目已于2019年第四季度正式投入运营，目前已经处于满产状态。

背光芯片方面，公司目前已经向兆驰股份光元和同行业公司供货，还通过了韩系供应商认证，未来逐步进入韩系供应链。今年投入建设的红黄光芯片项目，预计明年逐步投产。

另外，芯片的产销率方面，公司半导体的LED芯片对外销售进展较好，目前是满产满销的状态，部分在手订单因为产能原因还需延期供货。

兆驰股份表示，公司的芯片价格近期有向上调整，一方面是前半年因为疫情的关系在照明终端出口部分受到一些延滞，目前出口恢复并且圣诞旺季即将到来，所以需求在提升；另一方面，国内的部分公司退出市场，部分头部企业也在离开传统照明市场，供给端也出现紧张的状况。

MiniLED芯片进展部分，公司的MiniLED芯片已经具备小规模量产的能力，未来有希望随着下游需求释放大规模出货。

此外，兆驰股份还表示，公司具备设备的后发优势，采购的中微MOCVD设备是目前行业内最先进的设备，不增加大量资金投入添加设备就能做MiniLED的扩产。（LEDinside整理）

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