本周LED行业精彩动态,看这七件事就够了
2020-12-04 01:55 [编辑: jameswen]

又到了一周回顾的时间,本周LED圈大咖动作频频,主要有以下大事:华灿获倒装芯片专利授权、洲明与京东方达成战略合作、鸿利Mini/Micro LED半导体显示项目一期投产·····

话不多说,接下来一起看看本周发生的热点大事。

华灿获Semiconlight倒装芯片专利授权许可

近日,韩国Semiconlight宣布与华灿光电签署了一项倒装芯片技术许可协议。根据该协议,华灿光电将就特定LED倒装芯片的设计和销售向Semicon Light支付专利使用费。目前,协议涉及约250项关于Semiconlight倒装LED芯片和封装技术的全球注册专利。

Semiconlight的无银倒装芯片技术是将LED芯片倒置并直接熔接到基板上,且无需单独进行焊线,易于用在超小型LED上,因此被认为是Mini/Micro LED等新型显示器的关键技术。据说,华灿正在计划为LG电子提供用于新型Micro LED显示产品的Micro LED芯片。

洲明科技携手京东方抢攻显示市场

12月2日,洲明科技发布公告宣布与京东方达成战略合作关系,双方有意成立显示联合共创办公室,未来将为对方提供LED和LCD应用领域的产品和服务,通过发挥各自在LCD、LED应用领域的技术和业务优势,合力抢占显示市场制高地。

合作协议包含多项内容,其中一项是京东方将为洲明科技定制LCD行业应用产品,用于城市景观、体育、医疗、教育、智慧会议等场所。

鸿利Mini/Micro LED半导体显示项目一期正式投产

12月1日,鸿利Mini/Micro LED 半导体显示项目一期投产仪式在鸿利智汇广州总部园区举行。项目分两期进行,第一期投资约1.5亿元,计划投入50条生产线,达产后每月可产出2万台75寸电视背光,P0.9 RGB直显产品产能每月可达1000平方米。

未来,鸿利Mini/Micro LED项目将继续扩充产能,预计75寸电视背光每月产出16万台,直显产品每月产能可达10000平方米。

★ 国星光电Micro LED取得新突破

日前,国星光电公布Micro LED技术研发的最新进展。在第一代Micro LED显示屏的基础上,国星已与面板厂合作开发出基于TFT玻璃背板的主动式驱动Micro LED全彩显示屏。

预计明年将实现P0.1以下的主动式驱动全彩显示及P0.0x以下的被动式驱动单色显示,未来可渗透在4k/8k大尺寸电视显示屏、车载显示屏、穿戴设备显示设备、AR/VR等应用市场。

★ 欧司朗最高管理层大变动,CEO等多名高层人员将辞职

12月1日,欧司朗宣布,为配合新的管理结构,管理委员会正在进行调整。欧司朗CEO Olaf Berlien将于2021年2月辞职。ams现任CFO以及欧司朗前任CFO Ingo Bank将自3月起接任欧司朗CEO一职,同时兼任两个职位。

与此同时,监事会主席Peter Bauer也将于本月中旬辞职,另一位欧司朗监事会成员Christine Bortenl?nger将于2021年2月的年度股东大会上辞职。

三星显示换帅,加快向QD显示领域转型

12月2日,三星显示透露,公司将任命副社长(EVP)崔周善为新任社长(CEO),同时继续担任大尺寸显示业务部长。前任CEO李东勋将成为三星显示的顾问。

此外,据韩媒报道,三星显示的QD-OLED显示器Q1产线将于本个月开始试产。三星显示计划明年下半年正式量产QD产品。到2025年,三星显示计划在QD显示领域投资13.1万亿韩元。

★ LG Innotek拟退出LED业务,中国企业或接盘

据外媒报道,LG InnoTek拟将LED专利和生产设备出售给与一家中国大陆企业,售价约1000亿韩元(折合人民币近6亿元),双方已就此进行商讨。

知情人士称,韩国、中国大陆和中国台湾的公司都表示有意收购LG InnoTek的LED业务。鉴于LG InnoTek在UV LED领域拥有丰富的经验和技术储备,潜在买家对本次拟出售的LED专利特别感兴趣。(LEDinside Mia整理)

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