不知不觉,时间已经来到2020年的最后一个月,LED各大厂商似乎依旧铆足干劲,在不同领域蓄势待发。本周LED圈同样看点十足:苹果MiniLED合作项目传迈入量产、华灿光电15亿定增项目尘埃落定、聚飞加码布局高端半导体封装市场......更多精彩事件,请看下文回顾。
【大咖动态】
★ 苹果与晶电合作的MiniLED项目传迈入量产
据台媒报道,苹果与晶电在龙潭厂共同开发的MiniLED技术传迈入量产阶段。由于双方合作相当顺利,苹果计划继续携手晶电朝Micro LED技术发展。近期龙潭厂正不断移入设备以及开设新产线,以提前部署后年应用。
★ 鸿利智汇子公司拟12亿元投建LED封装相关项目
9日,鸿利智汇宣布全资子公司深圳市斯迈得半导体有限公司拟在南昌成立新项目公司,用以投建LED项目及相关配套设施,项目将分期投资约12亿元,一期产值约8亿元,主要研发、生产和销售高光效LED封装和智能模组等产品。
★ 华灿光电15亿定增项目敲定
8日,灿光电发布公告宣布近15亿元的定增项目募资完毕。本次募资的资金中,有12亿元将投向Mini/Micro LED项目,另外3亿元则投向氮化镓基电力电子器件项目。其中Mini/Micro LED项目主要生产Mini/Micro LED外延片、Mini/Micro LED芯片等。
★ 聚飞光电拟6000万增资熹联光芯,布局高端半导体封装
8日,聚飞光电宣布拟出资6000万元取得苏州熹联光芯微电子科技有限公司6.263%的股权,旨在协助其完成对德国SicoyaGmbH控股权的收购,加强与Sicoya公司的战略合作,为聚飞继续拓展高端半导体封装领域奠定基础。
★ 瑞丰光电的MiniLED背光产品已经开始小中批量交货
近日,瑞丰光电在回复投资者问题时表示,目前MiniLED产品处于小中批量交货,后续进入大批量交货阶段产能利用率会快速提升。另外,在车用方面,瑞丰光电透露一直和各大车企密切对接,目前Mini车灯项目正处于研发阶段。
★ 利亚德称利晶Micro LED订单饱和,计划明年扩产
8日,利亚德在参加投资者调研时表示,从利晶目前产能来看,Micro LED订单比较饱和,由于需求较为旺盛,计划将于明年上半年进行扩产。
★ 三安集成宣布完成碳化硅MOSFET量产平台打造
三安集成于日前宣布,已经完成碳化硅MOSFET器件量产平台的打造。据三安集成介绍,本次推出的1200V 80mΩ 碳化硅MOSFET更高的耐压和耐热、更快的开关频率,更低的开关损耗的特性。目前多家客户处于样品测试阶段。
★ 三星苏州LCD生产线出售审批时间被延后
据报道,TCL科技原本计划于2021年1月1日完成对三星苏州LCD生产线的交割,但是由于受疫情影响,韩国政府推迟了审批的时间,因此出售和交易时间可能会延后。
★ 首尔伟傲世Violeds UV LED技术已用于自动扶梯扶手杀菌
近日,首尔伟傲世宣布,Violeds UV LED技技术已被应用于自动扶梯扶手杀菌。该方案正被加拿大垂直运输制造商EHC Global Inc.采用,安装在全球各种使用环境下的自动扶梯和自动人行道上。Violeds经证实能够杀灭99.9%的新冠病毒。
★ AquiSense携手NS Nanotech开发固态宽带UV研究设备
近日,美国UVC LED水处理技术开发商AquiSense Technologies宣布将结合NS Nanotech的专有技术,合作开发出固态宽带UV研究设备。其中一款设备可用来测试紫外线全光谱内的所有波长,另一款可用来测试220nm波长的远UVC区域。
【新品新技术】
★ 三星正式发布110英寸Micro LED电视,售价约103万
10日,三星宣布推出110英寸Micro LED电视,并在韩国市场进行预售,明年一季度将在全球市场推出。这款电视首次采用传统电视的形式,简化了安装和校正程序,售价达1.7亿韩元(约合人民币102.5万元)。
★ LG开发出透明OLED显示屏自动门,可用于商企
7日,LG宣布与瑞典制造商Assa Abloy Entrance Systems合作,开发内置透明OLED显示屏的自动滑动门。LG 表示,该门具有迎接客户、与员工交流或展示广告等功能,将面向企业、商业用户。
★ 国际空间站用LED灯成功种植萝卜作物
据外媒报道,美国宇航局的宇航员于11月30日收获了国际空间站首次种植成功的萝卜作物。该萝卜作物是一项名为Plant Habitat-02 (PH-02)的实验的一部分,实验中使用红、蓝、绿和广谱白色LED灯来提供各种光来刺激植物生长。
★ 武大技术研究新发现PSSA衬底可提高倒装芯片LED的效率
据报道,武汉大学的研究团队近期公布了采用PSSA(patterned sapphire with silica array)衬底来降低氮化镓接合边界失配问题的方法,提出PSSA衬底可提高铟氮化镓、氮化镓(InGaN/GaN)倒装芯片可见光LED的效率。(LEDinside Mia整理)
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