德国激光微加工系统厂商3D-Micromac推出了新型microCETI™巨量转移平台，并宣称每小时可转移上亿颗Micro LED芯片，而据外媒透露，具体转移颗数可达1.3亿颗以上。

据介绍，microCETI转移系统基于激光诱导的正向转移（LIFT）工艺，系统包括可选模组（即激光剥离模组）及一个LED单晶修复模组，具备高精度、全自动校准、高产量、低成本等特点。microCETI拥有三种不同配置，使得转移、剥离和Micro LED芯片修复制程皆实现高成本效益，且支持几乎所有的Micro LED材料和形状。

除了Micro LED以外，microCETI系统还支持转移MiniLED和常规LED芯片，适用于2-6英寸（200mm）的LED晶圆，目标基板尺寸为350×350 mm。值得注意的是，microCETI系统可为其他基板尺寸提供定制化解决方案。

据了解，3D-Micromac主要为半导体、光伏、医疗设备和电子产品市场提供激光微加工及卷对卷激光系统，2016年在中国无锡建立了分公司，瞄准亚洲市场。

据悉，目前3D-Micromac已经获得北美和亚洲Micro LED芯片厂商的采购订单，其microCETI系统将用于激光剥离和转移处理工艺。

关于激光诱导的正向转移（LIFT）工艺，公开资料显示，LIFT是一种激光微加工技术，具有适应性强、加工精度高、成本低廉、绿色环保、适用范围广等诸多优点，在集成电路加工与修复、微型光电子器件制备、微生物制作等领域具有良好的发展前景。

LIFT工艺的基本过程是：高能量脉冲激光透过镀有材料薄膜的基底，聚焦到基底与材料薄膜的交界面上使薄膜材料被加热至熔融状态，转移沉积到与之平行放置的受体上，这种微加工技术能够快速地在固体表面直接沉积特定的微图形、微结构、微电子器件等。（LEDinside Janice编译）

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