计划投资3亿元,天微电子LED芯片封测项目落户聊城高新区
2021-05-19 05:25 [编辑: MiaHuang]

据聊城日报报道,5月14日,深圳市天微电子股份有限公司LED芯片封测项目签约仪式举行。

据介绍,该LED芯片封测项目计划投资3亿元,建设2条中端封测生产线和5条高端封测生产线,新购置芯片切割机、粘片机打线机塑封压机、测试仪、分选机等生产设备和试验设备400余台(套),固定资产投资约2.3亿元、原材料购置及流动资金约7000万元。

图片来源:拍信网正版图库

资料显示,深圳市天微电子股份有限公司成立于2003年,是一家集成电路产品研发制造商,主要产品包括集成电路产品和封装、测试等自动化设备。公司业务以集成电路设计为核心,产品涵盖LED驱动、LCD驱动等方面。(来源:聊城日报)

转载请标注来源!更多LED资讯敬请关注官网或搜索微信公众账号(LEDinside)。

分享:
相关文章