7月5日，晶盛机电在互动平台上回复投资者提问，表示，公司近年布局的第三代半导体材料碳化硅的研发取得关键进展，成功生长出6英寸碳化硅晶体，8英寸碳化硅晶体生长已在研发中，碳化硅外延设备已通过客户验证。

同时在碳化硅晶体生长、切片、抛光环节规划建立测试线，以实现装备和工艺技术的领先，目前测试线进展顺利，设备分批进厂安装调试中。

晶盛机电是国内领先的半导体材料装备和LED衬底材料制造的高新技术企业，公司围绕硅、碳化硅、蓝宝石三大主要半导体材料开发出一系列关键设备，并适度延伸到材料领域，产品主要应用于集成电路、太阳能光伏、LED、工业4.0等新兴产业。

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其中，在硅材料领域，晶盛机电开发出了应用于光伏和集成电路领域两大产业的系列关键设备；在碳化硅领域，主要有碳化硅长晶设备及外延设备；在蓝宝石领域，可提供满足LED照明衬底材料和窗口材料所需的蓝宝石晶锭和晶片。

前几日，晶盛机电在接受机构调研时，表示2021年第一季度，公司新签订晶体生长设备和智能化加工设备订单超过50亿元。截至2021年3月31日，公司未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计104.5亿元，其中未完成半导体设备合同5.6亿元（以上合同金额均含增值税）。（来源：化合物半导体市场）

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