K&S将于12月28至31日，参加在中国台北南港展览馆举办的“SEMICON Taiwan 2021(半导体展)”，展出为汽车、工业和先进封装、高端显示的领先解决方案。

K&S展出的LUMINEX-Mini/Micro LED巨量转移系统于今年11月在德国慕尼黑电子展上正式发表。该机台通过最新的软件升级，不仅将先进显示技术、应用生产力与效率都提高到一个新的水平，还实现了100Hz倍数的多图形放置（MPP：Multi-Pattern Placement），扫描模式下高达10000Hz（相当于每秒10000次放置）。

这一颠覆性的性能改进既代表着该领域关键技术的突破，又为Mini/Micro LED技术在背光和自发光显示器中广泛应用铺平了道路。LITEQ™–用于先进封装的雷射步进机。

图片来源：拍信网正版图库

K&S还展出RAPID<!--[if gte mso 9]><xml><o:DocumentProperties>1111</xml><![endif]--><!--[if gte mso 9]><xml><o:OfficeDocumentSettings></xml><![endif]--><!--[if gte mso 9]><xml><w:WordDocument>MicrosoftInternetExplorer402DocumentNotSpecified7.8 磅Normal0</xml><![endif]--><!--[if gte mso 9]><xml><w:LatentStyles DefLockedState="false" DefUnhideWhenUsed="true" DefSemiHidden="true" DefQFormat="false" DefPriority="99" LatentStyleCount="260" > </xml><![endif]-->™Pro–GEN-S智能系列高性能自动球焊机，拥有更为优秀的制程能力，高超的实时监控及诊断能力为汽车应用和高性能、高可靠性的半导体应用带来最高质量和最高效的封装。

据介绍，RAPID™ MEM–专为存储器芯片封装而设计的GEN-S智能系列高性能自动球焊机。Asterion™楔焊机-拥有焊接多种材料的强大功能、扩大的焊接区域、稳健的增强的图像识别能，以及更为严格的制程控制，将爲客户带来行业领先的生産力和可靠性。

此外，K&S APS（After Market Service）事业部还将发表两款新产品：HPLMax™–适用多种应用的高性能切割刀。HPLMax刀片通过优化的鉆石粉和镍结合配方以达到更佳的切割表现，并能在高负荷切割条件下保持稳定的切割制程。

KNeXt™-新一代web-based工业4.0软件解决方案，实现机台集群便捷化管理和自动化生产，并有效提高生产效率。K&S副总裁MK Han表示，“工业4.0的采用是一个不断发展的过程，随着时代的发展，不同的数字化需求也在不断变化。KNeXt旨在通过为K&S设备提供最全面的解决方案来服务不同的细分市场，并能灵活定制，以适应每个工厂的实际需要。”（来源：台湾经济日报）

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