3月22日，芯碁微装发布公告，公司收到中国证监会出具的批复，同意公司向特定对象发行股票的注册申请。

据悉，芯碁微装专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节，是国内微纳直写光刻设备龙头公司。

根据芯碁微装发布的招股书注册稿，公司本次向特定投资者发行A股股票募集资金总额不超过79,768.57万元，主要用于以下项目：

其中，“直写光刻设备产业应用深化拓展项目”拟建设现代化的直写光刻设备生产基地，深化拓展直写光刻设备在新型显示、PCB阻焊层、引线框架以及新能源光伏等领域内的应用，扩产现有NEX系列产品的同时，不断开发新产品并推动产业化落地。预计达产后将形成年产210（台/套）直写光刻设备产品的生产规模。

“IC载板、类载板直写光刻设备产业化项目”拟建设现代化的IC载板、类载板直写光刻设备生产基地，瞄准快速增长的IC载板和类载板市场需求，把握国产替代市场机遇，推动公司直写光刻设备产品体系的高端化升级，提升直写光刻设备产品利润水平。预计达产后将形成年产量70（台/套）直写光刻设备产品的生产规模。

“关键子系统、核心零部件自主研发项目”拟对高精度运动平台开发项目、先进激光光源、高精度动态环控系统、超大幅面高解析度曝光引擎、半导体设备前端系统模组（EFEM）、高稳定性全自动化线配套、基于深度学习算法的智能化直写光刻系统等领域进行深度研发，助力实现公司关键子系统、核心零部件自主可控。

芯碁微装指出，通过本次募投项目的实施，首先，将进一步深化公司直写光刻设备在PCB阻焊领域的产业化应用，同时有效实现向新型显示、引线框架以及新能源光伏领域的应用拓展，把握上述新兴市场机遇，占据市场主动；其次，顺应IC载板和类载板良好的市场发展前景，把握我国高端装备国产化替代机遇；最后，实现关键子系统和核心零部件自主可控，增强供应链稳定性与直写光刻设备产品制造的全流程核心技术自主可控能力。

其中，在新型显示领域，芯碁微装介绍，Mini/Micro LED显示面板器件数量繁多且线间距密集，要求阻焊层曝光精度较高（50-60μm），同时需匹配高反射率的阻焊油墨使用。目前，除直写光刻技术外，业内也采用底片曝光的传统曝光技术。但是，随着Mini/Micro LED领域面板尺寸的不断增大、显示效果要求不断提升、器件的数量不断增多，传统的曝光技术无法满足阻焊层曝光精度需求，为直写光刻技术的应用渗透提供了市场机遇。

目前，芯碁微装在新型显示领域开发了NEX系列产品，可实现阻焊线/开窗40μm/60μm的曝光精度要求，能够适用于Mini/Micro LED显示面板阻焊白色和黑色油墨的使用，充分满足该领域内的开窗一致性（高达±5μm）、对位精度（±8μm）等技术要求，同时满足整板面对颜色的一致性高要求。

据悉，芯碁微装自主研发的直写光刻设备得到了下游市场的广泛认可。其中，在泛半导体领域，公司积累了维信诺、辰显光电、佛智芯、矽迈微、生捷电子、立德半导体、华芯中源、泽丰半导体、亘今精密等产业化客户；在PCB领域，公司积累了健鼎科技、深南电路、鹏鼎控股、景旺电子、TTM集团等一系列全球PCB百强客户。（LEDinside Lynn整理）