近日，在2023年先进技术成果交易大会苏州高新区分会场活动上，太湖光子中心18个重点项目集中签约，总投资49亿元。其中，产业项目包括显示芯片封装总部项目等；科技项目包括高性能光电传感器项目等。

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据悉，显示芯片封装总部项目致力于高端半导体封装用玻璃载板的研发和生产，为国内外CIS封装和IGBT产业提供超薄工艺的材料和解决方案。

苏州高新区发布消息显示，签约产业项目聚焦光子领域细分产业，进一步补链强链延链，巩固光子优势产业领先地位，助力提升总部经济动能；科技项目瞄准光子产业链前沿领域、技术链主流方向，为光子产业发展提供有力创新支撑。

此外，会上进行了“超越摩尔”光电产业创新中心启动及光电芯片封测平台三方共建签约。

据悉，“超越摩尔”光电产业创新中心由太湖光子中心与上海工研院共建。依托工研院的研发能力和技术积累，在硅光、功率半导体、汽车芯片等领域为创新中心企业提供长期可靠的研发服务，充分利用上海工研院硅光和MEMS研发量产能力，合作共建“超越摩尔”产业生态，吸引集聚优质产业项目，持续完善长三角一体化的光子和集成电路产业链、创新链。

光电芯片封测平台以服务光电产业科技企业创新为使命，帮助芯片企业实现产品快速迭代，促进企业加速成长，吸引更多企业向太湖光子中心聚集，加快光子产业创新集群建设。（来源：苏州高新区发布）