友达旗下驱动IC厂瑞鼎举行法说会，展望第二季，董事长黄裕国表示，大尺寸驱动IC将比第一季明显成长，AMOLED需求回温之外，也有新产品导入生产，出货会明显增长，车载、工控产品则是持稳。客户面板厂仍亏损，驱动IC降价压力仍在，价格趋势缓降，但营运会优于第一季。

瑞鼎认列长约损失，影响第一季获利表现，第一季营收36.6亿元（新台币，下同），季减12.7％、年减52.4％，毛利率跌破3成、来到27.6％，营业利益约1.88亿元，季减62.2％、年减87.7％，税后纯益约1.68亿元，季减57.4％、年减89.3％，每股税后纯益2.21元，写下挂牌以来低点。

瑞鼎第一季产品组合来看，大尺寸驱动IC约占38％、中小尺寸驱动IC占比约37％、车载工控驱动IC约占20％，而时序控制IC和电源管理IC的占比大约是5％。

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黄裕国表示，第二季看到电视、IT需求都有所回温，整体出货量会明显成长。AMOLED需求回温之外，也有新产品导入生产，虽然今年全球手机需求下降，但是AMOLED面板的渗透率提升、今年估计会拉高到50～53％，因此对于供需的影响没那么大。

今年OLED驱动IC，出货还是成长，应用别来看，比较多是手机和穿戴式装置，未来会导入IT应用、预期2025年会看到OLED面板在IT产品的渗透率提升，这也将是公司未来的成长支柱之一。

价格走势来看，面板客户还是亏损，现有量产品价格有缓降的压力，AMOLED有新产品导入，期望通过新产品的推出，缓和降价压力。整体来看，第二季清楚看到需求回温，但下半年还不明朗，公司抱持审慎乐观态度。

第一季车用、工控等产品的营收占比约20％，今年新开案以TDDI为主。车载和穿戴式装置的需求持稳，车用TDDI已经进入量产，多家客户导入和验证当中。穿戴装置除了早期手环、手表等产品之外，也进阶到手机副屏，而瑞鼎除了穿戴式装置DDI之外，也进入穿戴TDDI产品，以及手机副屏等其他产品线。

瑞鼎对28奈米、40奈米的制程需求主要是来自OLED产品线，黄裕国表示，40奈米制程仍具有竞争力，新一代产品验证结果和28奈米可以竞争，也正在送样，下半年进入量产。（来源：工商时报）