今日，意法半导体在官网宣布，将与三安光电在中国成立200mm碳化硅器件制造合资企业，预计2025年第四季度投产，到2030年碳化硅收入将超过50亿美元（约合人民币：356.24亿元）。

据透露，该合资厂全部建设总额预计约达32亿美元（约228.2亿人民币），计划于2025年第四季度投产，预计在2028年全面建成。

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示，三安光电未来的200mm衬底制造厂与前端的合资公司以及意法半导体在中国深圳的现有后端工厂相结合，将使意法半导体能够为我们的中国客户提供一个完全垂直整合的SiC价值链。

此外，Jean-Marc Chery还表示，该合资公司有望成为我们看到的到2030年SiC收入达到50亿美元以上的机会的推动者之一。这一举措与意法半导体2025-27年200亿美元以上的收入目标和相关的财务模型是一致的，此前已向金融市场通报过。

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三安光电首席执行官Simon Lin表示，这家合资公司的成立将成为碳化硅器件在中国市场广泛应用的主要推动力。而三安也将通过建设一个专门的新碳化硅衬底工厂，为这家新合资企业提供碳化硅衬底。这是三安光电向碳化硅代工厂迈出的重要一步。 凭借这个新的合资企业和新的SiC衬底产能扩张，三安光电有信心继续在SiC代工市场保持领先地位。

今年5月，三安光电副总经理林志东表示，湖南三安的碳化硅月产能已爬坡到1.5万片。

而在2022年年报中，三安光电则指出，“湖南三安作为国内为数不多的碳化硅垂直产业链制造平台，产业链包括长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装，碳化硅产能已达12,000片/月，硅基氮化镓产能2,000片/月，湖南三安二期工程将于2023年贯通，达产后配套年产能将达到36万片。”（来源：化合物半导体市场 Amber）

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