根据首芯半导体官方消息，2024年3月，首芯半导体圆满完成天使+轮融资。本轮融资由中赢创投领投，老股东锡创投旗下的澄创高新基金及卓源亚洲跟投。

首芯半导体表示，公司于一年内共计完成超3亿元的融资规模。本轮融资后，首芯半导体将持续加大先进工艺的研发投入、吸纳高端技术人才、推动国产薄膜沉积设备的验证与量产，同时建设销售渠道、搭建技术服务支持体系，加快整体产业化布局。

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据悉，首芯半导体成立于2023年2月，主要从事薄膜沉积设备的研发制造并提供相应解决方案。主要产品为化学气相沉积、物理气相沉积、原子层沉积等薄膜沉积设备，广泛应用于半导体、平板显示、新能源等市场。

目前首芯半导体已和国内头部企业，包括12英寸晶圆厂、IDM企业、第三代半导体、高校和研究所等建立战略合作关系，基于SiH4和TEOS的部分PECVD Dielectric薄膜已在陆续验证阶段。同时，基于PECVD的相关关键膜层的研发也在有序进行中。此外，面向先进制程的PEALD设备也在开发过程中。

项目方面，2023年10月，首芯半导体薄膜沉积设备项目在江阴高新区举行开工仪式。据悉，项目将建设集半导体前道制程薄膜沉积高端设备研发、生产、销售为一体的总部基地，总投资5亿元，计划于2024年6月投产。（LEDinside Lynn整理）

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