近日，光莆股份发布《变更部分募集资金用途及新增募集资金投资项目》的公告，新增募投项目“半导体光电传感器件集成封测研发及产业化项目”和“海外智能制造产业基地扩建项目”的建设。

公告显示，光莆股份拟将“高光功率紫外固态光源产品建设项目”和“LED 照明产品智能化生产建设项目”尚未使用的募集资金及累计收益用于实施公司新增的募投项目“光电传感器件集成封测研发及产业化项目”和“海外智能制造产业基地扩建项目”的建设。

本次变更前后募投项目具体情况

光莆股份表示，公司所处的行业与市场环境均较原募投项目规划时发生较大变化。2023年以来，UVC-LED消毒杀菌市场消费热度降低，市场需求减少、应用发展减缓，地缘冲突风险加剧，因此项目投资建设进度有所放缓。

为进一步优化公司的产业布局和产能布局，满足海内外战略客户需求以及提升高阶产品和海外市场的交付能力，提高募集资金的使用效率与投资回报，公司拟将原募投项目尚未使用的募集资金及累计收益用于投资建设新项目。

据了解，光莆股份主营半导体光应用业务，提供教育、工业、办公和户外照明产品，以及空气和物流冷链表面消毒解决方案。2023年半导体光应用业务营收占比高达73.33%。公司还紧跟行业趋势，积极布局Mini/Micro LED载板等新兴技术领域。

光电传感器件集成封测研发及产业化项目

光电传感器件集成封测研发及产业化项目总投资18,464.86万元，建设周期24个月，计划由公司全资子公司厦门紫心半导体科技有限公司在厦门翔安光莆产业园内装修无尘车间，购置先进的封测设备，扩大光电传感器件的集成封测产能。

据悉，光莆股份自成立之初便专注于红外遥控接收器件的混合光集成封装，并在近年来显著加大了对半导体光电传感器集成封装技术的研发力度。2023年，公司成功突破了光集成叠层封装的关键技术难题，其先进的光集成封装产品现已在重要客户群体中得到广泛应用。

产品方面，光莆股份构建了包括生物识别光传感器、激光雷达探测传感器、TOF传感器以及集成接近和环境光传感器在内的多元化产品系列。

光莆股份表示，为及时把握光电传感器技术革新和国产化替代这一发展机遇，满足传感器市场和战略客户日渐旺盛的需求，公司亟需扩大传感器集成封测产品的产能，持续丰富传感器的品类结构，实现新产品和新技术的快速转化。

海外智能制造产业基地扩建项目

光莆股份自2019年在马来西亚设立生产基地，并于2020年投产，此后出货量显著增长。公司在海外传感器模组市场及Sensor+市场已有突破性进展，海外战略大客户对公司专业照明及智能照明需求持续增加，智能硬件及集成装备也已具备一定的客户基础。

海外智能制造产业基地扩建项目总投资7,091.60万美元（约合人民币50,563.11万元），拟在自贸区新设自贸区全资子公司，由自贸区公司在新加坡新设全资子公司，由新加坡新公司在马来西亚新设投资平台公司，再由马来西亚平台公司在马来西亚分别设立相应子公司购置土地和厂房建设、购买设备、进行生产运营。

该项目拟在马来西亚扩建海外智能制造产业基地，新建/扩建传感器模组生产线、智能照明生产线、智能硬件和集成设备生产线，有利于进一步优化公司的海外产品结构和产能布局，提升公司海外产业链配套能力，增强公司在海外市场的竞争优势。

另外，光莆股份与厦门大学具有良好的合作基础，未来将继续开展与厦门大学马来西亚分校的合作，为海外智能制造基地培养本地化人才，提供研发及实验基地。（LEDinside Mia整理）

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