7月17日晚间，龙图光罩发布首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书，公司本次公开发行3337.50万股，占公司发行后总股本的比例25%。初步询价日期为2024年7月23日，申购日期为2024年7月26日。

主营半导体掩模版，产品应用于LED等领域

据悉，龙图光罩主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，工艺节点从1μm逐步提升至130nm，产品应用领域从分立器件、LED、IC封装、光学器件等，逐步扩大至制程水平和精度要求更高的MEMS传感器、功率器件、电源管理芯片、模拟IC等。

龙图光罩产品发展主要经历了三个演变阶段。2010-2018年，公司确定产品方向为半导体掩模版，产品应用于LED、先进封装等领域，客户包括士兰微、中芯集成电路（宁波）有限公司、深爱半导体、吉林华微、兆驰光电、晶方半导体、华天科技等。

2018-2022年，公司专注于特色工艺半导体掩模版领域。产品广泛应用在LDMOS及VDMOS器件、MEMS传感器、射频器件、电源管理芯片等领域，开拓了中芯集成、立昂微、士兰微、比亚迪半导体、燕东微、新唐科技、扬杰科技、积塔半导体等功率半导体客户。

2022-2025年，公司在保持半导体掩模版领域优势的同时，工艺水平将不断向高端制程推进。其目前正在建设高端半导体芯片掩模版制造基地，建成后将实现130-65nm半导体工艺节点掩模版量产，下游应用在模拟芯片、MCU、DSP、CIS芯片等。

龙图光罩主要产品演变情况（图片来源：龙图光罩招股书）

业绩稳步增长，Micro LED用掩模版研发项目已完结

业绩方面，2021-2023年，龙图光罩实现营收分别为1.14亿元、1.62亿元、2.18亿元；归母净利润分别为4116.42万元、6448.21万元、8360.87万元。

展望2024年上半年，龙图光罩预计营业收入将达到1.25-1.3亿元，同比增长21.17%-26.02%；归母净利润预计为4800-5000万元，同比增长19.41%-24.39%。

研发费用方面，2021-2023年，龙图光罩分别投入了931.80万元、1533.31万元和2017.59万元，占营业收入的比例分别为8.20%、9.49%和9.24%。值得一提的是，龙图光罩Micro LED用掩模版研发项目已完结，项目整体预算为73万元。

合作研发方面，龙图光罩在2021年与广东省科学院半导体研究所签署了《产学研合作协议》，约定双方合作开展科学研究及半导体行业前沿技术开发应用，双方重点就深紫外LED器件、新型显示技术Micro LED、第三代宽禁带半导体用掩模版展开研发及应用合作。

募资6.6亿元，投建高端半导体芯片掩模版制造基地等

本次IPO，龙图光罩拟募资6.63亿元，用于“高端半导体芯片掩模版制造基地项目”、“高端半导体芯片掩模版研发中心项目”及“补充流动资金”。

其中，“高端半导体芯片掩模版制造基地项目”拟投入募集资金5.5亿元，是通过对公司现有核心产品的技术升级，实施更高制程（130nm-65nm节点）半导体掩模版的开发及产业化，加速实现130nm工艺节点以下半导体掩模版的国产替代进程。

“高端半导体芯片掩模版研发中心项目”拟投入募集资金3320万元，将根据市场及客户的需求开展高端半导体掩模版技术工艺的研发。公司还拟使用募集资金8000万元用于补充流动资金，有效提升公司资金使用效率，满足公司未来发展过程中的资金需要。

龙图光罩表示，在当前全球半导体产业链向国内转移、国内晶圆制造厂商的工艺水平不断进步的背景下，上游掩模版厂商的工艺水平和精度控制能力也必须不断发展，才能满足不断进步的下游客户的工艺技术需求。

本次募投项目围绕高端半导体芯片掩模版的研发与生产课题，计划通过持续加大研发投入和资金投入，逐步实现 90nm、65nm 以及更高节点的高端制程半导体掩模版的量产与国产化配套，有利于保持公司在半导体掩模版领域的技术领先地位。

另外，公司的经营规模呈现快速增长态势，随着本次募集资金投资项目的实施以及公司发展规划的逐步实现，公司的经营规模有望进一步扩大，公司对营运资金的需求将进一步提升，为了缓解资金压力，公司需要补充流动资金来支持公司的持续健康发展。

展望未来，龙图光罩将围绕高端半导体芯片掩模版领域，持续加大研发投入和资金投入，将利用现有的优势和产品竞争力，扩大国内特色工艺半导体市场掩模版的市场占有率，同时大力推进高端半导体芯片掩模版项目建设，实现高端半导体掩模版技术突破。（LEDinside Mia整理）

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