群创转型FOPLP面板级封装,期望今年下半年量产
2024-09-3009:26:25[编辑: MiaHuang]

群创9月27日举行在线法说会,FOPLP面板级封装仍是法人关注焦点。群创表示,由于转型的3.5代厂投片量只有1,000片,即使全产也只有个位数的营收贡献,未来会视订单和市场状况评估扩产。公司有20多年大尺寸玻璃生产经验,未来会积极和半导体业界合作,成为“玻璃相关方案提供者”。

对于面板市况,群创表示,今年同业采取按需生产策略,有助于维持市场平衡和健康。未来两年没有新增产能,又有旧世代产线退出,会更快速消化现有产能,有助产业健康。

以第二季来看,群创非显示器营收占比约22%,显示器营收占比约78%,其中大宗商品应用占比约70%、非大宗商品应用约8%。群创推动转型,短期目标期望非显示器的营收比重站稳三分之一,比较不容易受景气影响。长远目标是营收各半,一半显示器、一半非显示器。

图片来源:拍信网正版图库

群创转型重点之一就是切入半导体封装FOPLP,面板和封装制程相似度有60%,从本业中找出相辅相成的方向,3.5代厂转型做半导体封装。公司有20多年大尺寸玻璃生产经验,应用在IC封装上,玻璃面积大,封装量多,作为载板可以减少翘曲问题。

群创提供玻璃相关制程方案,和半导体供应链合作,加快实现量产。以目前成熟度来看Chip-first已经有斩获,RDL-first还在跟客户认证阶段,TGV则是在研发当中。Chip-first比较接近现有封装的生意模式,客户提供晶体再做封装,RDL-first和TGV则是利用客户要求规格做玻璃基板处理,重布线层、钻孔做制程给客户,群创在封装业的定位是“玻璃相关方案提供者”。

至于FOPLP贡献时间点,群创表示,期望在今年下半年量产,因为只有一条旧的3.5代线,即使投片量也只有1,000片,全产也只有个位数营收贡献,后续会看客户的反应、未来的市场潜力,再评估扩产的空间和时间点。

群创强调,我们把最旧的3.5代线转型,在面板业界来看,这是最小的基本尺寸,生产面板不具竞争力,但是对封装来讲是很大的尺寸。其他同业手上没有3.5代线,最有利切入FOPLP。以目前面板产业来看,切入FOPLP比较成熟、有客户在谈的只有群创。(来源:工商时报)

转载请标注来源!更多LED资讯敬请关注官网(www.ledinside.cn)或搜索微信公众账号(LEDinside)

分享:
相关文章